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硅片在切割中是有钢线在悬浮液带碳化硅颗粒滚动成穴，不断随钢线移动，使硅块分开但由于是硬碰硬，在高速冲击下，碳化硅颗粒会有部颗粒，因此存在理论上的硅片厚度变化为以上图因此判断硅片方向首先根据测量图示 5点厚度，以再根据上述推理可知硅片方向确定硅片切割 情况145入刀口砂浆帘1 2厚度变厚趋势1 3厚度变厚趋势1 4厚度变厚趋势钢线在悬浮液带砂子快速摩擦硅块，同时工作台下压产生正压力的作用下，穴，不断随钢线移动，使硅块分开。在此过程中，理论是碳化硅硬于硅在高速冲击下，碳化硅颗粒会有部分颗粒相互碰撞而破裂，大颗粒变小论上的硅片厚度变化为以上图首先根据测量图示 5点厚度，以及线痕玻璃板235晶棒出刀口砂浆帘
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