造成硅片的不良原因-solarbe文库

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原因有很多，但是真正工艺上的原因很少，主要还是认为的因素比较容易造成多的缺角（包括很多车间里面，比如说清洗，检验等隐裂来料、预清洗、插片、清洗、拉运、分选；崩边 C 角、胶面、加工、搬运；亮点杂质；毛边搬运、加工。在太阳能电池制造过程中，用氢氧化钠和异丙醇制取单晶硅时表面发花，时什么原因怎么样才能处理好呢一般来说呢是有机物没有彻底的清洗干净第二是氢氧化钠没有清洗干净造成硅片线性斜的原因大概有哪些1 线速不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等2 砂浆流量要充分3 钢线的张力硅片出现线痕可能是由那些原因引起的这要看具体的发生状况及硅片线痕的走向主要影响有砂浆的颗粒不均、跳线、主轮开槽及砂浆内有杂物。1.原料 --硅块本身就存在缺陷如杂质等 ,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀 ,容易造成线痕 ; 2.辅料 --辅料质量不佳 ,如材质不对、杂质等 ,另外也有可能是辅料重复使用次数过多 ; 3.设备 --设备机台各项参数不应该版本统一 ,应该因机而各异 ; 4.人为 --可能性最大因数 ,有意无意或者消极工作导致 . 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率 . 可以从多方面考虑降低线痕一 .原料从开方后检测下手 ,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序二 .辅料控制辅料质量和使用次数 , 避免辅料造成的损失 ,得不偿失 ; 三 .设备完善的保养机制独有的工艺配方四 .人员从积极方面考虑降低线痕率如奖励机制替代处罚机制主要是人员工作积极性毕竟人在生产中起主导作用五 .完善的制程控制完善的制程检验过程 , 及时发现并纠正不当操作六 .完准的数据和反舞弊制度如各大数据程序支持和反舞弊制度说到底关键在人工艺设备操作数据等等都需要靠人完成密布线痕密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。完全可以将这个问题解决好硅片清洗出现花片是因为 IPA 加多了 ,制绂时间太段 ,需补加 KOH 或 NAOH 硅片清洗后表面出现花污，且在单面边缘一固定位置，可能 . 有几种可能 1 前工程，也就是线切割时到泥浆洗净这块有问题。 2 硅片洗净是要注意，洗净前就应该可以看到脏的，把脏的一面朝上插，超声波时间稍微加长，洗净机里面补充乳酸应该就可以了

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