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硅片为何要切边其实早期的硅片并不切边 ,但随着微电子业发展开始切边 ,原因如下 1, 微电子器件在晶圆上可以做 n 多个 ,需切割下来 ,而单晶硅生长是有晶向要求的 ,切割沿某一方向好切不乱裂 ,就是专业上称的解理面 .切边就告诉您解理方向 . 2, 硅片分 N 型和 P 型 ,有规范的切边还告知您它是 n 型电特性还是 p 型电特性 ,1 U x“ q3 e I0 O3, 现在微电子生产己经自动化 ,例如光刻的曝光若没有切边定位 ,那么掩膜版与晶片图型会相差 180 度或某种不定位置 ,生产效率会很低 ., 4, 硅片的用途很多 ,除了 n/p 还要有晶向 ,例如做 mems要求腐蚀各向异性会用到 等晶向 ,而 mos 产品为减小表面态影响要求用 晶向 ., 7 b | X5 ] 6 e“ K l主参考面的长度及其晶向的精度均有规定， 随着晶片直径的增加， 主参考面的长度也会增加。因此对于 8 英寸以上大直径的晶片不再采用主参考面的规定，而是采用了 V 形槽 Notch 的规定。什么是参考面 --英文叫 flat. 参考面又叫 主 定位面 . 参考面的作用 1.在后续自动加工设备中作为硅片机械定位的参考面2.作为选定芯片图形和晶体取向关系的参考 8 r- Q e P d5 G K5 B R j3. 有了参考面 ,在吸片或将硅片装入石英支架或者片架片盒时 ,可以选择固定的接触位置 ,使硅片损坏数量降低到最低限度 “ y x H r S9 w9 r0 u0 H9 b F2 A7 |副参考面 ,英文叫 secondary flat.长度小于主参考面的参考面 ,也叫副参考面 定位面 .它的主要作用是识别硅片晶向和导电类型MOS 器件用 晶向的晶圆
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