硅片表面线痕测试仪-solarbe文库

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硅片表面线痕测试仪产品型号进口对硅片表面的线痕进行轻松测量。该设备带专用控制器的高精度，高性能，操作简单，显示一目了然。特点■ 显示一目了然，操作简单配备高可见度 7.5 英寸 TFT LCD 屏幕。彩色图标显示、触控式面板，显示更清晰，操作简单。■ 轻松定位使用专用控制器内置的操纵杆，轻松、快速地定位。小孔内侧的测量，需要对微小测头进行微调。利用手动手柄，实现轻松微调。■ 轻松设置表测量条件利用配备的简单输入功能，可按照 ISO/JIS 标准的绘图指令符号进行输入。以往非常麻烦的测量条件设置如今可轻松输入，从菜单上直接选取表面线痕的绘图指令符号即可。技术参数技术参数 SJ-500X 轴驱动部测量范围 50mm 分辨率 0.05 μm检测方法线性编码器驱动速度 0 - 20mm/s 测量速度 0.02 - 5mm/s 移动方向向后直线度 0.2 μ m / 50mm定位 ± 1.5° 倾角、有 DAT 功能 30mm 向上／向下检测器范围／分辨率 800 μ m / 0.01 μ m, 80μ m / 0.001 μ m, 8μ m / 0.0001 μm检测方法无轨／有轨测量测力 4mN 或 0.75mN 低测力型测针针尖金刚石、 90o / 5 μ mR 60o / 2μ mR 低测力型导头曲率半径 40mm 检测方法差动电感式控制器显示 7.5“ 带背光的 TFT 彩显打印机内置热敏打印机放大倍率水平 X10 至 X500,000 、自动垂直 X0.5 至 X10,000 、自动驱动装置的控制通过操纵杆手动手柄的操作技术参数 SV-2100X 轴驱动部测量范围 100mm 分辨率 0.05 μm检测方法线性编码器驱动速度 0 - 40mm/s 测量速度 0.02 - 5mm/s 移动方向向后直线度 0.15 μ m / 100mm Z2 轴立柱类型手动操作或电驱动垂直移动 350mm 或 550mm* 分辨率 * 1 μm检测方法 * 旋转编码器驱动速度 * 0 - 20mm/s * 仅适于电驱动型检测器范围／分辨率 800 μ m / 0.01 μ m, 80μ m / 0.001 μ m, 8μ m / 0.0001 μm检测方法无轨／有轨测量测力 4mN 或 0.75mN 低测力型测针针尖金刚石、 90o / 5 μ mR 60o / 2 μ mR 低测力型导头曲率半径 40mm 检测方法差动电感式控制器显示 7.5“ 带背光的 TFT 彩显打印机内置热敏打印机放大倍率水平 X10 至 X500,000 、自动垂直 X0.5 至 X10,000 、自动驱动装置的控制通过操纵杆手动手柄的操作评估能力评估轮廓P 主轮廓 , R 表面轮廓 , WC, WCA, WE, WEA, 包络残余线、波形 motif 评估参数Ra, Rc, Ry, Rz, Rq, Rt, Rmax, Rp, Rv, R3z, Sm, S, Pc, mrc, dc, mr, tp, Htp, Lo, Ir, Ppi, HSC, Da, Dq, Ku, Sk, Rpk, Rvk, Rk, Mr1, Mr2, A1, A2, Vo, la, lq 线痕 motif 参数 R, AR, Rx 波形 motif 参数 W, AW, Wx, Wte 分析图表ADC, BAC, 功率谱图数显滤波器2CR-75, PC-75 、高斯滤波器、鲁棒样条截止波长ls 0.25 μ m, 0.8 μ m, 2.5 μ m, 8μ m, 25μ m, 250μm、无滤波器lc* 0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm lf 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm 、无滤波器采样长度 L* 0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm, 80mm 仅适于 SV-2100 数据补偿功能抛物线补偿、双曲线补偿、椭圆补偿、 R 平面曲面补偿、锥面补偿、倾斜补偿*在 0.02mm 至 50mm 的范围内可指定任意长度。相关图片

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