各种硅片不良的解决方案-solarbe文库

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断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头一 .查明断线原因及断线情况 .二 .急时上报，未经同意，不得私自处理。三 .处理流程1. 在出线端断线 ,宽度不超过 10 毫米的直接拉线切割 . 2.切深≦ 60mm 中部或进线端断线，以 30mm/min 直接升起，迅速布线， 8000 流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网 2mm 处，然后以 10mm/min 的进给认真仔细的“认刀”。 3.中部或进线端断线，切深在 50mm---80mm 之间的，以 10mm/min 的速度升料到距进刀处 30--40 毫米 ,，停止。线速调到 2m/s，以 2走线 1cm，以调平线网，停止。打开砂浆 8000 流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着） ,留出 3-4 厘米的线头 ,另一端不剪 .进线端有线网的一定要保留该部分线网 ,以便重新布线 .剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物 ,夹紧预留的线网头 .布线网 ,重新切割。 4 进线端或中部断线切深超过 80mm 的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。4.进线端断线，第一次断线，切深在 80mm.1 换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原 2N（左 19 和右 21）的张力，切割线方向改为右，其他参数不变 ,手动 2m/s的线速走 1m,不要开砂浆。2 把晶棒提升至 30---40mm 处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经 15N 的线速走线 300 400 米，改张力为自动切割的张力，每秒 1 米，不开沙浆，走到出线端 5米时，把张力改为 15N，待线头在收线轮上绕 2 3 圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在 0.05mm，打开砂浆。以 1m/s速度的 20，走上 1m，经班长确认无误后进行切割。5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟 10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。6.认线前 5m/s 的速度走线 100m，在不松开张力的情况下，停止走线，然后以 10mm/min 认刀，要一次性认进。7.反向切割设置修改进给降低 1 个百分点，线速降低 1M/S，流量增加 300KG/H。8. 线头编号方法年月日机台号第几次断线数 . 例如 080501-20-019.请工序稽查人员按照此标准做巡检崩边问题问题点粘胶面崩边异常现象脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，硅层呈线式脱落崩边 , 及距粘胶面 0.1mm 处线式崩边。脱胶和清洗时观察不到崩边，检验时能发现崩边。原因分析一 .开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略二 .方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构三 .硅片预冲洗水温低于 XX 度，脱胶水温低于 XX 度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。四 .由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方棒两头的硅片受到的阻力最小，造成两个棒子四个头部近 32 毫米长度内的硅片出现崩边。五 .粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。预防措施一 .脱胶，经过控制脱胶的规范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要把损失降低到最低点。在目前的设备配置前提下，严格要求脱胶工 “ 4550 度温水，浸泡 25 分钟 ”联系设备部，做硅片隔条，降低硅片倒伏时的倾度。二 .严格控制方棒超声池的水温在 40 度，超声到粘胶的时间间隔控制在 2 小时内，粘胶房的温度控制在 25 度，湿度不超过 50。三 .对开方机进行一次进给和转速校正，开方后的方棒经打磨后再滚圆。并请设备部做出设备三级维护计划书。做定期维护保养四 .“ 分线网 ” 硅片切割方棒两头各留出 2mm 不切割，减少切割过程中硅片向两侧 “ 分叉 ”另外一种办法做一个可调试挡板系统，挡住方棒两头，防止硅片 “ 分叉 ” 崩边。五，采用线开方和磨面机，有条件的最好腐蚀一下。更换粘接力强但硬度适中的粘接剂善后处理磨砂玻璃和 1700碳化硅按一定的水分比例选择某种手势，力度，角度磨掉在边长要求范围内的崩边（标准作业指导书）硅片厚薄不均预防措施一 .TV 偏大或偏小根据客户要求片厚，计算出最佳成本 /质量的槽距，钢线，碳化硅，砂浆密度。二 .TTV 15um 的硅片占比超过 0.62，属于异常。对于一次切割的单位，应增加导向条（部位不提供），两次切割的单位最好把导轮（主辊）槽距改一下或第二次切割时砂浆流量增大 500 公斤 /小时（ 5l/min ）或多更换 20公斤砂浆。三 .硅片的进刀处的进线端（角）偏薄或偏厚，应修改进刀时的砂浆流量四同一个硅片的厚度呈大 -小 -大 -小分布的，应调整切割工艺程序。进给，线速，流量应均匀同步变化。五，跳线引起的某刀硅片厚度异常，同一个片的厚度异常，不同片子的厚度偏差等，因通过加过滤网 /过滤袋 / 振荡过滤器和切割前仔细过滤，没有跳线来消除。线痕 5m1e 分析花污片分析一 .切割液掺有次氯酸 ,特别是回收液 .对硅片腐蚀特别严重 .请品管部门分析切割液的成分 2.预冲洗的水压 ,水质 ,流量 ,角度 ,冲洗时间等 ,总之预冲洗要硅片表面无明显赃污 ,才能进入脱胶3.脱胶时尽量全泡 ,水温 50-60℃ ,加 3的草酸或柠檬酸或乳酸 ,自然倒伏 . 4.脱胶完毕后 ,2530℃纯水中超声 10 分钟 ,超声功率在 2000w 左右水要循环 . 5.清洗剂不同厂家大部们都是重量比为 5的比例 ,温度设为 60℃ ,超声 5 分钟 . 6.关键是员工有没有执行和我们提供的设备工具能否满足需要 .\ 7.如果是个老厂 ,突然出现花污片了一般要在辅料上找问题切割液清洗剂回收砂等 . 8.更换时一定要用标准容器，更换量视故硅片规格和数量而定我们这次碰到的结果发现花污提取物中含有超过 3Fe，由于在线切过程中大量带进 Fe 的只会是刚线本身的磨损，所以可以看出，硅片经过脱胶清洗之后，仍然残留 Fe,就是残余砂浆在作祟。 Fe 本身在切割液环境中是出于还原气氛，所以相对稳定，但是在脱胶的时候，接触的是 60 度左右的水，这是一个氧化的环境，金属氧化物非常容易与残余的碳氢键形成共价物粘附于硅表面，难以清洗。一种是将整轴钢线进多次切割，每次为单向切割，这种工艺我们使用在 NTC 机型上；一种是一段线进行多次切割，这种工艺我们使用在 MBDS264 机型上。钢线有两个参数，一个是椭圆度，一个是磨损量。你可以从这两个方面考虑，钢线经过一次切割后会磨损变形，这是多次切割就会对硅片表面造成影响。单向切割表面粗糙度一般在 5 微米内，双向切割表面粗糙度会增加 3 5 倍。线网断线我的定义拉伸强度超出了钢线的极限拉伸强度，造成拉伸断裂。分析问题的方法人、机、料、法、环。人、机、法、环广度较大，我不做分析。料硅料、浆料硅料分单晶和多晶。切割过程中，我认为硅棒对钢线的作用主要是力的作用，径向的压力（工件平台始终向下运动），摩擦力（阻碍钢线横向移动）；浆料切割过程中，我认为浆料对钢线的伤害是很大的，也存在很多不确定因素。主要表现为磨损，降低钢线的极限拉升强度。综上，硅棒对钢线的作用力越大，浆料对钢线的磨损越严重（极限拉伸强度越小），钢线越易断线。注多晶比单晶易断线，因为多晶存在晶界，晶界的组成很复杂，由于硬度等关系，对钢线的作用力是变化，瞬间超出极限拉伸强度的可能性较大。浆料中杂质较多，颗粒不均匀，钢线断线的几率也会提高断线主要分布在1、收放线部分。1-1、滑轮磨损过大或被割穿，这个时候也许不会断线但是钢线会缠在滑轮上所以滑轮品质的稳定性非常重要。1-2、钢丝的磨损过大也容易引起收线端断线。1-3、象楼上的兄弟所定义拉伸强度超出了钢线的极限拉伸强度，造成拉伸断裂。所以滑轮的材质要选对，不能太硬。利用软件系统记录每一次切片的详细数据，比如说整个切片过程中机器的各种参数及其变化曲线、浆料信息、以及前段工艺中有关硅块结晶情况等等。将这些数据与切片的结果关联起来，做成一个庞大的数据库。这个数据库，就是宝贵的专家经验。接着这样做系统自动比对前段工艺中的硅块的品质信息，线切机最近的运行状态，钢线的使用次数、磨损量，装载的浆料的成分品质信息、回收次数等等。然后找出以前的切片中与之最匹配、切片效果最佳的配方设定点，线速、线弓大小、力度等等。钢线。如果钢线的椭圆度差的话，也会出现线痕。比如片子上整体比较干净，但是在某个高度时出现单道线痕，而且是所有片子在同一个高度出现。在切割过程中，大家经常会遇到各种问题，谨就大家经常认为是碳化硅微粉造成的影响以及硅片表面线痕问题探讨如下1. 硅片表面偶尔出现单一的一条阴刻线（凹槽）或一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，而是单晶硅、多晶硅在拉制或浇筑过程中出现的硬质点造成线网波动形成的；2. 硅片表面在同一位置带有线痕，很乱且不规则，我认为是导轮或机床震动过大或者是多晶硅铸锭的大块硬质点造成的；3. 重启机床后第一刀出现线痕机床残留水分或液体，造成砂浆粘度低，钢线粘附碳化硅微粉量下降，切削能力降低。4. 调整新工艺、更换新型耗材后出现线痕① 砂、液比例不合适，或液体粘度太大，造成砂浆粘度太大或太小，砂浆难以进入线缝或碳化硅含量较低。② 碳化硅切割能力差，无法与切割速度相适应。③ 钢线圆度不好，进入锯缝砂浆量不稳定。④ 钢线的张力太大或太小，造成钢线携带砂浆能力差或线弓太小砂浆无法正常进入锯缝。⑤ 钢线速度过快或过慢，造成砂浆无法粘附或切割效率下降，影响切割效果。⑥ 各参数适配性差。5. 硅片切割到某一段出现偏薄或偏厚的废片，分界非常明显，一般是由于跳线引起的，跳线的原因① 导轮使用时间太长，严重磨损引起的跳线。② 砂浆的杂质进入线槽引起的跳线。③ 导轮表面脏污。④ 晶棒端面从切割开始到切割结束依次变长，造成钢线受侧向力而跳出槽外。⑤ 晶棒存在硬质点，造成钢线偏移距离过大跳出槽外。线痕业内在拣片工序大致可分以下几类（由轻到重）1。摩擦线痕清洗后由片子相互摩擦产生，可能是由于清洗不净或表层脱离引起2。亮线痕钢线摩擦硅片产生的白色线痕，就是你说的线印3。突起状线痕，也就是常说的线痕应该是由于跳线或切削力不足或晶体硬质点引起的4。轻微划伤，轻而短的未贯串的划伤大颗粒或碎硅片引起的短划伤5。划痕，贯串整个片子较深的划伤，易从划伤处产生裂片单晶较少出现，多晶主要由硬质点、晶界或微晶引起