单晶硅切削液,硅片切削液-solarbe文库

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上海曹氏化工科技发展有限公司电话 021-62144305 021-62142599 地址上海市普陀区兰溪路 900 弄天汇广场 15 号楼 1015-1017 室单晶硅切削液本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定的单晶硅切削液，以解决现有的切削液存在的问题。含有一下原料二乙二醇；感言； PEG400；三乙醇胺；也太苯并三氮唑，本发明的切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定，主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割，具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。一、产品用途适用于单晶硅半导体材料的多线切割，单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。二、性能特点●极强的携载性能、悬浮性能；●克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点，将化学劈裂作用与机械切割作用完美的结合在一起，作用力均一稳定，有效解决了切片工艺中的应力腐蚀问题，从而大幅度降低了损伤；●有效解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题，避免了硅表面的化学键合吸附现象，便于硅片的清洗和后续加工；●散热效果好●无离子污染，有效消除金属离子尤其铁离子的污染；●良好的清洗渗透性能，可防止工具磨具钝化，对磨具具有良好的自锐作用，提高工具的切削力，延长工具的使用寿命，缩短单个工件加工时间；●突出的润滑性能，明显降低切削工件时产生的噪音，减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现，明显改善加工工件的表面质量，大幅度提高工件的光洁度。●良好的防锈性能，抗腐臭性能，产品稳定性好，使用寿命长；●水性环保产品；三、理化指标项目指标外观透明液体PH ＞ 7比重＞ 0.9气味愉快低味防锈性能（ 35℃，云清试片，加速锈蚀，周期） 144云清抗磨润滑实验通过四、使用方法1、使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用2、一般切割建议使用浓度 10 20 ；3、对于带磨料的研磨切削建议高浓度使用，以现场工艺要求确定最佳使用浓度。五、注意事项1、保持切削液的清洁，禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物；禁止用工作液洗手、洗抹布；2、严禁食用；3、远离儿童存放。

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