切片线痕分析与对策-solarbe文库

资源描述：

切片线痕分析与对策线痕分类杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕。各种线痕产生原因如下① 杂质线痕由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片产生相关线痕。表现形式⑴线痕上有可见黑点，即杂质点。⑵无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对出现即一片凹入，一片凸出，并处相同位置。⑶以上两种情况都有。⑷一般情况下杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。改善方法㈠改善原料或铸锭工艺，改善 IPQC 检测手段。㈡改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速，提高线速。② 密布线痕由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密布线痕。表现形式⑴硅片整面密集线痕⑵硅片出现口端半片面积密集线痕。⑶硅片部分区域贯穿硅片密集痕。⑷部分不规则区域密集线痕。⑸硅片头部区域密集线痕。改善方法㈠硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足，包括 SIC 颗粒度太小，砂浆搅拌时间不够，砂浆更换量不够，可针对性解决。㈡硅片出线口端半面积密集线痕，原因为砂浆切割能力不够。回收砂易出现此类情况。㈢硅片部分区域贯穿硅片密集线痕，原因为切片机内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。㈣部分不规则区域密集线痕，原因为多晶硅锭硬度不均匀，部分区域硬度过高。㈤硅片头部区域密布线痕，原因为机台内引流杆问题。③ 划伤线痕砂浆中的 SIC 大颗粒或砂浆结块引起，切割过程中， SIC 颗粒“卡”在钢线和硅片之间无法溢出。表现形式包括整条线痕、半载线痕、内凹、线痕发亮，较其它线痕更加窄细。改善方法㈠针对大颗粒 SIC 加强 IQC 检测，是用部门对同一批次 SIC 先进行试用。㈡导致砂浆结块的原因有砂浆搅拌时间不够， SIC 水分超标，砂浆配料前没有进行烘烤， PEG 水分含量超标。④ 错位线痕由于切片机液压夹紧装置表面砂浆等异物或者托板上有残留胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动而产生线痕。改善方法规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。⑤ 边缘线痕由于硅块倒角处余胶未清理干净，而导致砂浆被挡住导致线痕。TTV 出现不良是由于各种问题导致线网抖动硅片不良，包括设备精度问题、工作台、导向条粘胶问题，导轮问题。㈠设备精度导轮径向跳动＜ 40UM ，轴向跳动＜ 20UM ㈡工作台不稳定会导致大量的 TTV 不良产生㈢新导轮和导轮磨损大的时候易产生 TTV ㈣导向条下的胶水涂抹不均匀，出现不空隙，在空隙位置的硅片易出 TTV 台阶台阶的出现是由于切片过程中钢线跳线引起，而导致钢线跳线的原因，包括设备，工艺物料，等各方面原因㈠砂浆问题砂浆内含杂质过多，没有经过充分过滤，造成钢线跳线。改善规范砂浆配置，更换延长切片的热机时间和次数。㈡硅块杂质问题硅块的大颗粒杂质会引起跳线而产生台阶㈢线砂工艺配置引起台阶片