印刷机工艺参数调整方法-solarbe文库

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印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理丝网印刷原理控制流体的运动。印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。印刷相关参数的作用印刷压力用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净印刷间距保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。印刷速度印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。网板张力网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。印刷过程中碎片产生的原因硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片台面不平（或不干净） , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数 Pressure 印刷压力 Snap-Off 印刷间距 Printing Speed 印刷速度 Down-Stop Position 印刷时刮刀下降高度参数相互关系压力与间距压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少参数的调整先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为 50mm/s。先设定印刷间距印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。推荐为 1500300um 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净为宜。在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（推荐200mm左右 . 参数实时调整在正常的生产印刷过程中，由于网板张力下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。而如果换网板，则都可能要重调。生产常见问题铝背场粘片印刷间距过小，适当加大间距（并适当加大刮刀的印刷压力）。铝背场局部浆料被网板带走间距大并且印刷压力也大，网板反弹快，使浆料还没完全附着到硅片。铝背场印刷过重在间距和压力都调整适当的情况下，改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量，快能增加重量，慢能减少（但在速度加大到非常快时，因为浆料来不及穿过网板，重量反而会小）。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。铝背场印刷不良印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。栅极印刷断线擦（换）网板。或印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。网板浆料收不干净网板随印刷次数增加而张力下降，适当加大压力，但同时间距也增加。手压网板试下张力，如明显张力不足，更换网板。印刷时，网板有残留一条线浆料刮条已经磨损或不平。更换刮条。在某个点有固定的碎片更换台面纸 , 擦拭网版 , 去上道检查隐裂。