硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究-solarbe文库

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硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究作者许雪峰，严科伟，马冰迅，胡建德， Xu Xuefeng ， Yan Kewei， Ma Bingxun， HuJiande作者单位浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 ,浙江杭州 ,310032刊名润滑与密封英文刊名 LUBRICATION ENGINEERING年，卷期 2008,332被引用次数 2次参考文献 4条1. John Schuler CMP technology and markets 19992. Sharath Hegde Chemical-mechanical polishing of metal and dielectric films for microelectronicapplications 20043. Y Lu. Y Tani . K Kawata Proposal of New Polishing Technology without Using a Polishing Pad [外文期刊]2002014. 田口方法概述 2000本文读者也读过 10条1. 王松伟 . 姚合宝 . 蒋军彪 . WANG Song-wei. YAO He-bao. JIANG Jun-biao 一种新型古典抛光工艺的技术研究 [期刊论文 ]- 航空精密制造技术 2007,4322. 许雪峰 . 马冰迅 . 胡建德 . 彭伟 . Xu Xuefeng. Ma Bingxun. Hu Jiande . Peng Wei 无抛光垫化学机械抛光技术研究[期刊论文 ]- 中国机械工程 2008,19203. 王朝钦微晶玻璃基板晶化与双面研磨加工技术 [学位论文 ]20034. 赵永武 . 王永光 . ZHAO Yong-wu. WANG Yong-guang基于单分子层去除机理的芯片化学机械抛光材料去除模型 [期刊论文 ]- 江南大学学报（自然科学版） 2007,615. 刘世锋 . 王爱勋现制镜面抛光水磨石工艺 [期刊论文 ]- 建筑工人 200556. 谭刚 . 吴嘉丽 . 唐海林高浓度硼扩散硅片 CMP工艺研究 [会议论文 ]-20097. 崔仲鸣 . YANG Yu-yong. 王光祖 . CUI Zhong-ming . YANG Yu-yong. WANG Guang-zu纳米金刚石作为抛光材料的应用[期刊论文 ]- 机械工程与自动化 200848. 井传发微晶玻璃基板超光滑表面加工技术研究 [学位论文 ]20039. 康海燕 . 刘玉岭 . 武彩霞 . 苏艳勤 . 杨伟平 . 刘效岩 . Kang Haiyan. Liu Yuling . Wu Caixia . Su Yanqin . Yang Weiping. Liu Xiaoyan CMP中酸碱度对 InSb晶片粗糙度的影响 [期刊论文 ]- 半导体技术 2009,34810. 袁巨龙 . 沈中伟 . 刘盛辉 . 邢彤 . 河西敏雄超精密平面抛光技术 [会议论文 ]-2000引证文献 2条1. 詹阳 . 周国安化学机械抛光过程优化研究 [期刊论文] -电子工业专用设备 200942. 俞红祥 . 徐洪 . 袁巨龙基于接触力控制的抛光轮磨损在线补偿策略研究 [期刊论文] -仪器仪表学报 20105本文链接 http//d.wanfangdata.com.cn/Periodical_rhymf200802005.aspx

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