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硅抛光片表面颗粒度控制作者 武永超 ， 杨洪星 ， 张伟才 ， 宋晶 ， 赵权 ， WU Yongchao， YANG Hongxing， ZHANGWeicai ， SONG Jing， ZHAO Quan作者单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 ,天津 ,300220刊名 电子工业专用设备英文刊名 EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING年，卷 期 2010,3910参考文献 5条1. Pegah Karimi;Taehoon Kim;Juan Aceros;Jingoo Park,Ahmed A.Busnaina The removal of nanoparticlesfrom sub-micron trenches using megasonics 20092. M.Keswani;S.Raghavan;P.Deymier;S.Verhaverbeke Megasonic cleaning of wafers in electrolytesolutions Possible role 20093. K.Bakhtaria;R.Guldiken;P.Makaram;A.Busnaina,J.Park Experimental and Numerical Investigation ofNanoparticle Removal Using Acoustic Streaming and the Effect of Time [外文期刊 ] 2006094. 刘传军 ;赵权 硅片清洗原理与方法综述 20005. S.Wolf;R.N.Tauber Silicon Processing for the VLSI Era 2000本文链接 http//d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzgyzysb201010006.aspx
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