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目录序1 半导体硅简介2 半导体物理特性简介3 数控多线切割机浅谈4 太阳能电池产业现状5 我国硅片供应商龙虎榜6 切片的原理及过程7 太阳能硅片切割技术七大手法8 常见主辊的图形9 线网断线分析方法10 料浆工艺11 光复行业基础知识12 硅片切割常见问题12-1 硅片厚薄不均预防措施12-2 粘接面毛边12-3 小崩边产生原因12-4 怎么防止小崩边12-5 翘曲12-6 硅片产生线痕的原因王懿成自强不息 -厚德载物 wyccrazy163.com第 1 页，共 5 页审批2008.10.17LDK12-7 硅落12-8 粘胶面崩边12-9 掉片12-10 断线善后处理12-11 花斑12-12 王懿成自强不息 -厚德载物 wyccrazy163.com第 2 页，共 5 页 . 12-6 硅片产生线痕的原因分析1. 现象硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出）。原因分析不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。（硅原料）2. 现象硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则。原因分析①机械原因、②导轮心震过大、③多晶硅铸锭的大块硬质晶体。3. 现象硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰。原因分析①沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够，②碳化硅微粉有大颗粒物，③钢线圆度不够、带沙量降低，④钢线的张力太小产生的位移划错，⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，⑥打沙浆的量不够，⑦线速过高、带沙浆能力降低，⑧沙、液比例不合适，⑨热应力线膨胀系数太大， ⑩各参数适配性差。（工艺不够更成熟）4. 现象切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的。跳线的原因分析①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为 75-85 次），②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。5. 现象常见阴刻线线痕。分析由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线，并不是线痕。6. 常见线痕①进刀口由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆）；②倒角处的线痕由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕，③硅棒后面的线痕钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕王懿成自强不息 -厚德载物 wyccrazy163.com第 3 页，共 5 页王懿成自强不息 -厚德载物 wyccrazy163.com第 4 页，共 5 页1 2 王懿成自强不息 -厚德载物 wyccrazy163.com第 5 页，共 5 页检测2008.10.17LDK

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