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浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告 2020-051 2020 年 08 月浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人会计主管人员章文勇声明保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司存在行业波动风险、订单履行风险、核心技术人员流失和核心技术扩散风险、募集资金投资项目风险等，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容详见本文第四节 “经营情况讨论与分析 ”之九、公司面临的风险和应对措施。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目录第一节重要提示、目录和释义 . 2 第二节公司简介和主要财务指标 . 7 第三节公司业务概要 . 10 第四节经营情况讨论与分析 . 14 第五节重要事项 . 28 第六节股份变动及股东情况 . 34 第七节优先股相关情况 . 38 第八节可转换公司债券相关情况 . 39 第九节董事、监事、高级管理人员情况 . 40 第十节公司债券相关情况 . 41 第十一节财务报告 . 42 第十二节备查文件目录 . 132 浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义项指释义内容公司、本公司、晶盛机电指浙江晶盛机电股份有限公司晶盛投资指公司控股股东 -绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，更名前称绍兴上虞金轮投资管理咨询有限公司，上虞金轮投资管理咨询有限公司慧翔电液指杭州慧翔电液技术开发有限公司晶环电子指内蒙古晶环电子材料有限公司晶瑞电子指浙江晶瑞电子材料有限公司晶信机电指绍兴上虞晶信机电科技有限公司晶鸿精密指浙江晶鸿精密机械制造有限公司中为光电指杭州中为光电技术有限公司晶创自动化指浙江晶创自动化设备有限公司晶盛日本指晶盛机电日本株式会社普莱美特指普莱美特株式会社美晶新材料指浙江美晶新材料有限公司晶研半导体指绍兴上虞晶研半导体材料有限公司求是半导体指浙江求是半导体设备有限公司盛欧机电指内蒙古盛欧机电工程有限公司中环领先指中环领先半导体材料有限公司公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指浙江晶盛机电股份有限公司章程报告期指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日报告期期末指 2020 年 6 月 30 日元指人民币元光伏效应、光伏指物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应直拉法（ CZ 法）指直拉法又称为切克劳斯基法，它是 1918 年由切克劳斯基（ Czochralski）建立起来的一种晶体生长方法，简称 CZ 法。 CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统中，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅料熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 晶缓慢向上提升，经过引晶、放肩、转肩、等径生长、收尾等过程，生长出单晶棒区熔法（ FZ 法）指垂直悬浮区熔法，将一段棒状材料（如半导体材料、金属等）垂直固定，用高频感应等方法加热使其一段区域熔化，熔体靠表面张力支撑悬浮。竖直移动棒状材料或加热器，使熔区移动，在熔区移动过的区域材料冷却而生成为单晶体。通过区熔法，可以获取高纯度的单晶单晶硅生长炉指在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备，也称 “单晶生长炉 “或 “单晶炉 “ 区熔炉指一种高纯单晶硅棒生长设备，用于悬浮区熔提纯与单晶生长，也称 “硅单晶区熔炉 “、 “区熔硅单晶炉 “ 单晶硅棒指多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅半导体单晶硅滚圆机指将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备半导体单晶硅截断机指将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备硅片抛光机指使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备硅片研磨机指使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备单晶硅棒切磨复合加工一体机指将硅单晶棒切除四周边皮，再将弧面和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备。晶棒单线截断机指采用金刚线切割的方式对硅单晶棒进行截断加工，可用于切头尾，切样片以及等长批量截断切割的加工设备多晶硅铸锭炉指在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后在受严格控制的温度场中用定向凝固法生长多晶硅锭的设备多晶硅锭指多晶硅原料熔化后，用定向凝固法生长出的锭状多晶硅多晶硅块倒角磨面加工一体机指将多晶硅块四面粗精磨削处理，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的方棒的全自动倒角磨面一体复合加工设备多晶硅块研磨一体机指将多晶硅块的平面进行磨削，对硅块的 4 个棱角进行倒角的复合加工设备硅块单线截断机指采用金刚线切割技术进行多晶硅块去头尾，同时实现 40 块多晶硅块的全自动加工设备叠片机指将单晶硅、多晶硅太阳能电池片使用激光切割技术按照栅线设计要求进行划片，通过印刷方式进行导电胶涂覆，再经过裂片机构将电池片分裂，最后采用叠瓦方式将分裂的电池条串联焊接的全自动化设备国家科技重大专项指一项国家科技工程，该工程系根据国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 2006-2020 年）制定，旨在围绕国家科技发展目标，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，通过集中资源进行攻关，实现科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，并填补国家战略空白 KW、 MW、 GW 指千瓦、兆瓦、吉瓦， 1MW1,000KW， 1GW1,000MW 半导体指指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 6 硅、锗、砷化镓等集成电路指 20 世纪 50 年代后期 -60 年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件蓝宝石晶体指 α- Al2O3 单晶，俗称刚玉，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，其强度高、硬度大、耐冲刷，可在接近 2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、高强度激光的窗口材料、半导体 GaN/ Al2O3 发光二极管 LED，大规模集成电路 SOI 和 SOS 及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料工业 4.0 指包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变，目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。是以智能制造为主导的第四次工业革命，或革命性的生产方式浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 第二节公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称晶盛机电股票代码 300316 股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称浙江晶盛机电股份有限公司公司的中文简称（如有）晶盛机电公司的法定代表人曹建伟二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陆晓雯陶焕军联系地址浙江省杭州市余杭区五常街道创智一号 2 号楼浙江省杭州市余杭区五常街道创智一号 2 号楼电话 0571-88317398 0571-88317398 传真 0571-89900293 0571-89900293 电子信箱 jsjdjsjd.cc jsjdjsjd.cc 三、其他情况 1、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。 2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。 3、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 8 □ 适用 √ 不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元） 1,470,726,873.47 1,178,420,249.70 24.80 归属于上市公司股东的净利润（元） 276,349,896.09 251,102,350.40 10.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 256,615,138.66 223,507,744.89 14.81 经营活动产生的现金流量净额（元） 782,357,367.71 175,939,161.81 344.67 基本每股收益（元 /股） 0.22 0.20 10.00 稀释每股收益（元 /股） 0.22 0.20 10.00 加权平均净资产收益率 5.92 6.07 -0.15 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元） 8,682,340,008.84 7,862,537,774.64 10.43 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,713,339,062.55 4,551,083,415.65 3.57 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用单位元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -43,963.90 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 21,511,477.30 浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 一标准定额或定量享受的政府补助除外）委托他人投资或管理资产的损益 2,387,254.78 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -84,252.71 减所得税影响额 3,476,810.15 少数股东权益影响额（税后） 558,947.89 合计 19,734,757.43 -- 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 第三节公司业务概要一、报告期内公司从事的主要业务（一）公司从事的主要业务、主要产品及其用途、业绩的主要驱动因素公司是国内领先的半导体材料装备企业，围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石炉等）、晶体加工设备（单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机）、晶片加工设备（切片机、抛光机、研磨机、边抛机）、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等、半导体辅材耗材零部件（坩埚、抛光液、磁流体、阀门管件等）、蓝宝石材料等。产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、 LED、工业 4.0等具有较好市场前景的新兴产业。报告期内，公司按照年度经营计划开展各项经营管理工作，取得较好经营成果， 2020年 1-6月，公司实现营业收入 147,072.69万元，同比增长 24.80，归属于上市公司股东的净利润 27,634.99万元，同比增长 10.05。报告期内，半导体及光伏行业维持较高的产业景气度，部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资，市场需求较好，公司设备交付、验收等工作顺利推进。公司在半导体设备研发、新产品送样客户验证方面也取得积极进展，为后续进一步拓展半导体设备及辅材耗材市场，推动可持续发展奠定了扎实基础。（二）公司产品所属行业政策、发展状况及趋势 1、半导体行业半导体是国家的战略性基础产业，是衡量国家新兴产业实力的重要标杆，是科技创新的主要推动力。自 2013年开始，全球半导体产业进入新一轮增长，根据 SEMI的统计，全球半导体设备销售额由 2013年的 435亿美元，增长到 2019年的 598亿美元。其中来自中国大陆的半导体需求增长强劲。 2019年中国大陆半导体设备采购金额 134.5亿美元，规模已仅次于中国台湾，是全球第二大半导体设备需求市场。同时我国半导体产业也面临先进制程、高阶产品相对缺乏，基础软件、部分关键设备仍有制约等问题。近年来，在政策和市场的双轮驱动下，我国半导体产业已经取得重大进展，一批国家科技重大 02专项课题先后实施，在核心技术突破和资源集成，关键共性技术等领域基本实现了 0到 1的突破，部分企业在产业化领域非常成功，通过上下游持续的协同创新与战略合作，市场影响力和竞争力已有较大提升。近年来我国在支持半导体产业领域出台了一系列政策。 2014年，国务院印发的国家集成电路产业发展推进纲要，把集成电路的发展提升至重要位置。十三五规划要求进一步加速发展集成电路制造业，对半导体产业进行大力支持。 2019 年 10月，国家集成电路产业投资基金（简称 “大基金 ”）二期成立，募资超过 2,000亿元，将继续围绕集成电路产业链加大投资。 2020年 8月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，政策在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面予以重点支持。 2、光伏行业光伏是我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业。以往在光伏领域发生的拉晶复投技术、金刚线革命、单晶路线崛起、 Perc电池普及以及一系列辅材耗材的成本降低，使过去十年我国光伏发电成本下降 80以上，推动我国成为全球光伏大国。展望未来，大硅片、电池技术、叠瓦组件、储能技术、碳基复合材料等新技术和新应用仍存在较大的产业红利待释放。伴随着光伏平价进程的推进，新增装机量有很大增长潜力。根据第九版国际光伏技术路线图（ ITRPV）中性预测，到 2030 年全球新增装机容量有望达到 660GW，国际能源署（ IEA）估计，到 2050 年，随着全球能源系统的转型，可再生能源比例将从 25上升至 86。同期，太阳能占全球发电总量的比重将从 1.5增至 25。光伏的持续成长将为设备行业带来巨大发展机遇。 2018年 5月，国家发改委、财政部、能源局印发关于 2018年光伏发电有关事项的通知，加快了光伏发电补贴退坡，正式拉开平价政策序幕。 2019年 6月，国家能源局印发关于 2019年风电、光伏发电项目建设有关事项的通知，不再设定具体指标，以往各省的 “平均分配 ”理念被竞价机制所替代。 2020年 4月，国家发改委印发关于 2020年光伏发电上网电价政策有关事项的通知，稳定了行业预期，引导行业合理安排投资建设，促进光伏产业健康有序发展。我国的光伏政策逐步从政策浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 驱动逐步转变为市场驱动，行业往市场化、可持续发展推进。 3、蓝宝石行业蓝宝石晶体作为一种重要的技术晶体，具有高硬度、耐磨性、高温稳定性等特点，广泛应用于 LED、消费电子、仪器仪表、军工等领域。当前蓝宝石在 LED芯片用衬底市场份额超过 95％，是蓝宝石材料应用的主要领域。我国自 2000年前后，开始承接全球 LED产业转移，获得快速发展，目前已成为世界重要的 LED生产基地。 2017年 7月，国家发改委颁布的半导体照明产业 “十三五 ”发展规划，要求我国半导体照明产业规模稳步扩大，产业集中度逐步提高。截止 2019年底，外延芯片产值从 2006年的 10亿元增长至 2019年的 201亿元，产值复合增长率为 23.90。基于下游应用领域的发展，前瞻产业研究院预测，预计到 2024年全球蓝宝石市场规模将超过 100亿美元。同时随着消费升级和新一代面板显示技术的进步，以 Micro LED、 Mini Led为代表的新一代显示技术近年来悄然兴起，龙头厂商纷纷投资布局，上述新应用一旦获得推广，有望提升蓝宝石材料在显示领域的渗透率，打开新的市场空间。二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况主要资产重大变化说明股权资产期末长期股权投资 77,779.57 万元，较期初增长 54.56，主要系本期对中环领先等公司的投资增加固定资产本期无重大变化无形资产本期无重大变化在建工程本期无重大变化货币资金期末货币资金 78,570.00 万元，较期初增长 34.98，主要系本期银行承兑汇票到期托收增加应收款项融资期末应收款项融资 113,935.17 万元，较期初下降 34.64，主要系本期银行承兑汇票到期托收较多，导致期末应收款项融资余额减少预付款项期末预付款项 12,156.33 万元，较期初增长 159.69，主要系本期预付材料款增加其他流动资产期末其他流动资产 88,223.39 万元，较期初增长 46.45，主要系本期购买结构性存款增加合同资产期末合同资产 36,258.26 万元，较期初增长 100，主要系本期根据新收入准则将应收质量保证金从应收账款科目转列至合同资产科目其他非流动资产期末其他非流动资产 1,239.68 万元，较期初增长 95.88，主要系本期预付工程款增加短期借款期末短期借款 5,705.99 万元，较期初增长 39.05，主要系本期向金融机构借款增加预收款项 /合同负债期末预收款项 0万元，期末合同负债 142,476.78 万元，主要系本期根据新收入准则将预收货款转列至合同负债应付职工薪酬期末应付职工薪酬 3,055.65 万元，较期初下降 30.48，主要系本期支付上年年终职工奖金其他应付款期末其他应付款 8,695.87 万元，较期初增长 286.46，主要系本期应付股利增加浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 长期借款期末长期借款 1,145.06 万元，较期初下降 68.24，主要系本期偿还金融机构长期借款其他流动负债 /库存股期末其他流动负债 /库存股 292.33 万元，较期初下降 78.89，主要系本期限制性股票解锁 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用三、核心竞争力分析本公司是一家国内领先、国际先进的专注于 “先进材料、先进装备 ”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、制造、人才、管理、品牌等方面整体提升，公司竞争力主要体现在以下几个方面（ 1）技术及持续创新能力公司将技术创新作为公司持续发展的动力源泉，坚持对研发的较高投入， 2020年 1-6月研发经费投入 7,127.01万元，占营业收入比例的 4.85。截止 2020年 6月 30日，公司及控股子公司获授权的专利 428项，其中发明专利 56项，实用新型 356项，外观专利 16项。公司以 “打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业 ”为企业使命，在半导体关键设备领域实现国产化突破，建立了较好的竞争格局。公司通过承担国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺 ”项目的 “300mm 硅单晶直拉生长装备的开发 ”和 “8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制 ”两项课题，实现集成电路 8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础，成功开发了 6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及 6-12英寸的全自动硅片抛光机、 8英寸硅单晶外延设备，完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。近年来，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、 16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。公司是国内规模、技术、效益领先的光伏设备供应商，已建立覆盖全自动单晶炉、多晶铸锭炉、切磨复合加工一体机、截断机、切片机、叠瓦自动化生产线、智慧物流车间等较为齐全的光伏设备产线。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品和 JSH800型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。公司协同客户引领行业新产品技术迭代，是行业内率先开发并批量销售 G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、切片机、叠瓦自动化产线的厂商，未来 3-5年光伏产业先进产能的持续投入，设备企业将迎来新的发展机遇。公司布局了蓝宝石材料生产及切磨抛加工等关键环节，成功掌握国际领先的超大尺寸 300kg、 450kg级蓝宝石晶体生长技术，蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势；在工业 4.0方向，公司切入智能物流、仓储、开发了蛟舟号复合机器人和 IMES软件为客户提供智能工厂解决方案，满足了客户对 “智能制造 ”“机器换人 ”的生产技术需求。（ 2）制造优势公司采购国际先进数控机床和机械加工设备，引进和培养优秀工程师和产业工人，强化在高端精密加工领域的制造能力，建立国内领先的大型高真空精密零部件制造基地，打造精密制造核心能力，确保公司半导体关键零部件的品质和产能保障。公司通过使用信息化等先进的工厂管理经验，建立了完善的采购体系和质量体系，并注重本土优秀供应商的培育，展现公司在同行中产品集中交付、规模稳定性方面的独特优势。（ 3）人才优势公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的实力雄厚的技术研发与管理团队，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。公司重视人才培养和引进，建立了专业化程度高、综合素质强的管理队伍，研发团队荣获浙江省领军型创新创业团队。公司通过实施两次股权激励计划，加大对技术、业务骨干员工的激励，促进了骨干员工队伍稳定性，提升了员工工作积极性与主人翁精神。（ 4）管理优势浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 13 公司在战略规划、研发管理、制造能力、供应链管理等方面有着一定的管理优势。公司通过引入外部顾问，实施组织变革和流程再造。用端到端业务管理思想完成企业经营的流程规划核心增值流、业务监控流及赋能支持流，将职责、权力、绩效指标融于流程中，搭建高效的流程型组织和行业领先的管理体系，保障公司战略决策的有效落地。（ 5）品牌影响力和客户优势公司自设立以来，通过持续的自主技术创新、不断提高产品品质和专业的技术支持服务，在泛半导体产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司的主要客户是业内知名的上市公司或大型企业，这些主要客户均与公司保持了多年的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，在销售回款、防御行业起伏、推动更深更广的业务、技术合作方面具有积极影响。浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 14 第四节经营情况讨论与分析一、概述 2020年以来，新冠肺炎疫情给全球经济带来短期冲击和影响，尽管如此，新兴经济和科技产业仍保持较好发展势头。半导体硅片的需求量受 5G、人工智能、数据中心、物联网等应用增长保持高位，且国产化空间较大，给设备行业带来较大发展机遇。 2020年上半年我国光伏新增装机量 11.52GW，略高于去年同期，作为清洁可持续的新能源光伏在全球能源格局中优势不断凸显，市场应用进一步打开，产业景气度较好。报告期内，公司以 “打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业 ”企业使命为指引，围绕半导体大硅片设备加速国产化布局，加大研发投入，发挥技术和渠道优势，携手客户在批量产业化领域加速突破，取得了一系列进展，巩固了半导体材料关键设备国产化领先优势。完成的主要研发及市场工作如下 1、公司研发的 8英寸硬轴直拉硅单晶炉，该技术解决了轴动密封、抗震动、轴水冷、气流场等诸多技术难题，可以有效改善晶体径向均匀性。并在今年 8月由公司晶体实验室使用该设备生长出直径 8英寸硅单晶，是国内首台硬轴直拉炉生长出的首颗 8英寸晶体。此次硬轴直拉单晶炉的研制成功，为国内大硅片行业提供了装备保障，进一步巩固了公司半导体装备的核心竞争力。 2、公司研发的 6英寸碳化硅外延设备，兼容 4寸和 6寸碳化硅外延生长。在客户处 4寸工艺验证通过，正在进行 6寸工艺验证。该设备为单片式设备，沉积速度达到 50um/min，厚度均匀性＜ 1，浓度均匀性＜ 1.5。该设备生产的碳化硅外延片应用于新能源汽车、电力电子、微波射频等领域。公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。 3、公司研发的 8英寸硅外延炉已通过部分客户产品性能测试，技术验证通过，具备批量生产基础。硅外延炉是用于在硅片上生长外延层的专用设备，属于 CVD设备类，开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。 8英寸硅外延炉，兼容 6英寸、 8英寸外延生长，具有外延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点，各项技术指标达到进口设备同等水平。 4、公司研发出 8英寸、 12英寸两款半导体硅片边缘抛光机，用于半导体级单晶硅片边缘、 V槽或平边抛光，已经通过客户技术验证。设备具有自动定晶片中心找 V槽功能，采用独特的旋转离心抛光模式，对接工厂自动化。设备技术指标达到进口设备同等水平。 5、公司为半导体客户定制化开发 8-12英寸切磨抛车间的自动化解决方案，有助于客户减少操作人员，降低工人的劳动强度，提高生产效率，提高产品品质，为客户在大尺寸单晶硅片切磨抛生产提供强有力的支撑和保障，同时也在半导体行业树立晶片加工车间的工业 4.0样板。 6、公司 12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用，通过晶体定拉速生长，熔体液位控制等独有关键技术应用，有效保证工艺运行稳定性，并通过技术验证和销售，产品能够达到 Cop Free水平。 7、公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展，已向客户批量销售 32英寸合成坩埚，并研发了 36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大陆及台湾市场份额增长较快，并争取向海外其他市场开拓业务。 8、公司研制储备下一代光伏单晶炉，该设备可兼容 36-40英寸更大热场，具备更大的投料量能力，更高的自动化生产技术特点，采用车间大数据采集系统、远程集中控制系统等多项先进技术，设备规模化操控水平较以前大幅提高，实现车间智能化管理，自动化程度高，生产工艺一致性好，整体智慧化水平强，提高客户超大规模生产管理效率。报告期内，公司完成的其他经营管理工作如下 1、在质量管理建设方面，公司实施卓越绩效管理，公司领导围绕使命、愿景、价值观，建立强有力的企业文化及组织。通过市场洞察了解客户及相关方需求，以客户为中心，制定短期和长期战略目标并进行分解，我们建立了核心增值流、业务监控流、赋能支持流三大类流程运行体系，我们实施 IPD研发流程，差异化竞争策略，推行精益生产，以 FMEA工具为抓手，夯实质量基础，形成了规模化制造优势，我们建立了“ HR平台， HR专家， BP”三支柱的人力资源运行体系来持续提升组织效能和培养接班人，我们坚持对经营过程指标和结果指标进行测量及分析，持续改进不断提升管理的有效性和效率。 2、在精益制造方面，通过信息化建设来提高管理效率，上半年自主开发的 MES系统和 SRM系统上线，通过 SRM系统和浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 15 定制的 MES系统集成，建立了企业级的采购管理与协同平台，实现了物流、信息流、资金流的匹配和信息共享，提升了计划管控指标，缩短了交付周期，降低库存，也降低了供应商的成本，实现了与供应商的双赢。同时，公司以信息化能力为支撑，贴近客户，深度挖掘客户需求，加强装备的自动化、信息化、数字化、智能化的服务能力，提升客户制造和管理绩效。 3、在财务管控方面，公司财务部门以业务流为导向，依托 ERP、 OA和每刻等信息化工具，量化数据。通过财务 BP业财融合的特色，从管理会计角度出发，对供应链、研发等业务部门实施重服务、适管控的管理方式，全面提升了管理绩效，保障企业稳健运营。 4、在人才建设和企业荣誉方面，公司坚持为专业能力强、综合素质优秀的员工提供更大的发展平台，进一步打造公司未来可持续发展的人才保障。报告期内，公司为 92名激励对象办理了 2018年度股权激励首次授予第二批限制性股票解锁，解锁数量 1,574,365股。通过持续实施股权激励计划，建立了长效激励机制，企业发展与员工获得相辅相成。今年以来，公司荣获了浙江省人民政府质量管理创新奖、浙江省创新企业百强、第十一届中国上市公司投资者关系天马奖 “创业板最佳董事会 ” 等荣誉，公司治理水平和市场影响力进一步提升。二、主营业务分析概述参见 “经营情况讨论与分析 ”中的 “一、概述 ”相关内容。主要财务数据同比变动情况单位元本报告期上年同期同比增减变动原因营业收入 1,470,726,873.47 1,178,420,249.70 24.80 主要系本期执行的订单增加，使得营业收入增加营业成本 1,028,133,347.28 747,836,255.16 37.48 主要系本期营业收入增加使得营业成本增加销售费用 23,288,630.56 14,840,575.54 56.93 主要系本期销售增加，运费相应增加管理费用 63,970,196.81 69,532,156.42 -8.00 无重大变化财务费用 -11,007,338.57 2,371,030.78 -564.24 主要系银行借款减少、利息支出减少所得税费用 47,780,091.49 31,209,230.47 53.10 主要系本期销售增加利润增加研发投入 71,270,118.68 100,195,755.04 -28.87 主要系部分新投研发项目及研发后期项目材料投入减少经营活动产生的现金流量净额 782,357,367.71 175,939,161.81 344.67 主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加投资活动产生的现金流量净额 -551,249,897.37 -187,755,498.48 -193.60 主要系本期收回投资收到的现金减少筹资活动产生的现金流量净额 -76,818,000.35 -144,896,818.02 46.98 主要系本期分配股利、利润或偿付利息支付的浙江晶盛机电股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 现金减少现金及现金等价物净增加额 154,044,732.86 -155,639,514.93 198.98 主要系本期经营活动收到的现金净流量增加公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。占比 10以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用单位元营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同期增减营业成本比上年同期增减毛利率比上年同期增减分产品或服务晶体生长设备 1,020,215,568.22 673,544,151.10 33.98 36.75 50.72 -6.12 智能化加工设备 202,962,249.54 140,933,858.23 30.56 -35.59 -32.03 -3.64 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况单位元本报告期末上年同期末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例货币资金 785,700,021.48 9.05 388,073,228.07 5.90 3.15 主要系本期银行承兑汇票到期托收增加，增加货币资金应收账款 1,126,701,798.37 12.98 1,011,532,358.44 15.37 -2.39 主要系本期总资产增加存货 1,589,558,380.31 18.31 1,238,219,808.66 18.81 -0.50 无重大变化长期股权投资 777,795,680.18 8.96 488,564,673.65 7.42 1.54 主要系本期对外投资增加固定资产 1,102,011,535.48 12.69 928,713,566.31 14.11 -1.42 主要系本期总资产增加在建工程 230,057,646.46 2