中环股份：2020年半年度报告-solarbe文库

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股票简称中环股份股票代码 002129 天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告二〇二〇年八月天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人会计主管人员战慧梅声明保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请各位股东和投资者查阅第四节经营情况讨论与分析中 “ 公司面临的风险和应对措施 ” 分析可能发生的风险事项。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 目录第一节重要提示、目录和释义 . 1 第二节公司简介和主要财务指标 . 5 第三节公司业务概要 . 8 第四节经营情况讨论与分析 . 12 第五节重要事项 25 第六节股份变动及股东情况 . 38 第七节优先股相关情况 . 41 第八节可转换公司债券相关情况 . 42 第九节董事、监事、高级管理人员情况 . 43 第十节公司债相关情况 . 45 第十一节财务报告 50 第十二节备查文件目录 . 214 天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 释义释义项指释义内容公司、本公司、中环股份指天津中环半导体股份有限公司中环集团、控股股东指天津中环电子信息集团有限公司股东、股东大会指公司股东、股东大会董事、董事会指公司董事、董事会监事、监事会指公司监事、监事会元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所保荐机构指申万宏源证券承销保荐有限责任公司中环光伏指内蒙古中环光伏材料有限公司环欧国际指天津环欧国际硅材料有限公司环鑫科技指天津环鑫科技发展有限公司中环领先指中环领先半导体材料有限公司半导体材料指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料单晶硅指整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅，是用高纯度多晶硅为原料，主要通过直拉法和区熔法取得多晶硅指由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同。用于制备单晶硅的高纯多晶硅主要是由改良的西门子法将冶金级多晶硅纯化而来多晶硅料指多晶硅厂的产成品，单晶硅棒制备的主要原材料硅片指由单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片或八角形片光伏指将太阳能转换为电能的过程太阳能电池指利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过半导体物质转变为电能的一种器件，又称为 “光伏电池 “ MW 指兆瓦，太阳能电池片的功率单位， 1MW＝ 1,000 千瓦 GW 指吉瓦，太阳能电池片的功率单位， 1GW＝ 1,000 兆瓦 IGBT 指绝缘栅双极型晶体管抛光片指对切割研磨后再经过抛光获得的硅片 P 型单晶硅指在单晶硅生产过程中掺入三价元素（如硼），使之取代硅原子，形成 P 型单晶硅天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 N 型单晶硅指在单晶硅生产过程中掺入五价元素（如磷），使之取代硅原子，形成 N 型单晶硅钻石线（ DW）切片技术、金刚石线切割晶片技术指将金刚石采用粘接和电镀的方式固定在直拉钢线上对硅棒进行高速往返切削得到硅片的一种切割技术 SunPower 指 SunPower Corporation MAXEON 指 MAXEON SOLAR TECHNOLOGIES,PTE.LTD. G12 指为 12 英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片，面积 44,096mm²、对角线 295mm、边长 210mm，相较于传统 M2 面积增加 80.5 五期项目指可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程五期项目天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 第二节公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称中环股份股票代码 002129 股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称天津中环半导体股份有限公司公司的中文简称（如有）中环股份公司的外文名称（如有） TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） TJSEMI 公司的法定代表人沈浩平二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名秦世龙蒋缘联系地址天津新技术产业园区华苑产业区环外海泰东路 12 号天津新技术产业园区华苑产业区环外海泰东路 12 号电话 022-23789787 022-23789787 传真 022-23789786 022-23789786 电子信箱 qinshilongtjsemi.com jiangyuantjsemi.com 三、其他情况 1、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019年年度报告。 2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 6 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2019年年度报告。四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元） 8,644,176,153.42 7,941,541,884.91 8.85 归属于上市公司股东的净利润（元） 538,327,384.57 452,145,092.40 19.06 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 422,610,541.14 354,024,686.87 19.37 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,023,791,867.18 852,155,908.39 20.14 基本每股收益（元 /股） 0.1933 0.1623 19.10 稀释每股收益（元 /股） 0.1933 0.1623 19.10 加权平均净资产收益率 3.75 3.34 0.41 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元） 53,625,129,522.88 49,118,519,667.54 9.17 归属于上市公司股东的净资产（元） 14,556,924,681.25 14,097,898,951.50 3.26 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用单位元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -793,731.04 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 216,663,344.36 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 704,383.69 减所得税影响额 48,618,618.19 少数股东权益影响额（税后） 52,238,535.39 合计 115,716,843.43 -- 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 8 第三节公司业务概要一、报告期内公司从事的主要业务公司是否需要遵守特殊行业的披露要求否 1、主要产品及应用领域公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。 2、公司的主要经营模式公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕 “ 绿色低碳、可持续天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 发展 ” ，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。立足 “ 环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信赖 ” ，以市场经营为导向，通过四大业务板块，全国化产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况主要资产重大变化说明 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用三、核心竞争力分析公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持差异化的经营理念，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自身的发展路径具有清晰的判断和天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 认知（ 1）公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在制造模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放 -无排放技术方面继续在全球保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。（ 2）在制造业经营理念方面，公司坚持 “ 以人为本 ” ，高度关注员工的根本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式；持续加大对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才引进工作，将人员结构改造为 “ 橄榄型 ” 结构，人才强企；通过资源整合、垂直化管控、以及少人化、高效化、高薪化等管理模式逐步提升了公司整体运营质量和效率，使公司保持持续的、健康的、稳健的发展，已经成为了一个初步国际化、跨地域的全国性公司。同时进一步完善企业自己的研发平台，核心部件自主配套体系，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的 “ 工匠型 ” 人才；发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先进理念，交叉渗透新技术和传统产业，持续优化生产方式、制造模式，实现了更高水平的智能化、智慧化，在 ERP、 MRPⅡ、工厂物流现代化、工业自动化控制等各方面都达到了国际先进、国内领先水平，集成、完整、优化和标准化的业务流程和数据标准搭建 ERP 和 MES集成的一体化数字化核心平台，通过 ERP与 MES、 SPC、 SRM、 CRM等系统对接，物流、资金流和信息流三流融合，实现 ERP 系统对企业生产、运营和管理状态的全面准确描述，有效提升公司核心制造能力，推动公司数字化转型及优化业务流程。（ 3）公司始终秉承 “ 长跑式 ” 竞争的商业理念，商业界面友好，秉持商业共赢的理念，在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。目前，公司高度尊重全球范围内的知识产权，并逐步完善自主创新形成自主知识产权的机制，围绕着技术、产品、商业活动实施集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等创新方式，与公司半导体产业、新能源产业战略合作伙伴深入合作、协作共赢，不断激发并提升企业创新能力。公司在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势（ 1）半导体 -集成电路产业领域公司半导体产业坚定实施 “ 全球追赶战略 ” ，快速推进集成电路用 8-12 英寸大直径硅片项目的实施，加快产品结构的战略升级和应用领域的持续拓展，已成为全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一。公司目前已具备 3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。晶体技术领域， 8 英寸区熔单晶的天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 技术能力和品质水平不断提升，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先； 12 英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于 19纳米的 COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合 28纳米 COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入 Logic、 Memory 等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成 12 英寸应用于 CIS、 Power Device产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。全球化客户合作方面，借助对全球客户的长期合作及商业模式优势，与国际一线芯片厂商的技术研发合作和产品联合验证进展顺利，已具备在全球行业领先客户中较高的市场认可度，国际化竞争力持续提升。（ 2）新能源产业领域全球零碳排的大趋势下，清洁能源必将取代化石能源，成为全球能源供给的未来。 2020 年作为光伏行业告别补贴，平价上网来临的前夜，中环通过技术创新助力 LCOE（度电成本）的持续降低和 BOS 成本的优化，为实现光伏行业的全面平价上网奠定了坚实的产品和成本基础。公司高度重视自主技术创新活动， 2019年推出的 G12单晶硅片平台技术提供了一个未来光伏发电成本可持续下降的平台，技术路线得到了行业的肯定，代表着未来发展的主流方向。坚持 “ More Efficiency（更高的转换效率）、 More Efficiency（更高的生产制造效率）、 More Smart（工业 4.0 客制化产线、柔性制造） ” 的持续变革，持续引领光伏产业技术变革、产品变革。另一方面，公司高度尊重知识产权，通过在现有叠瓦技术知识产权授权的基础上，持续拓展叠瓦技术的专利、 Know-How和新一代叠瓦产品，叠瓦产品已从第一代发展到第五代并将在近期推出新一代产品。公司坚持科技推动产业升级，产业升级奠定新一代科技的发展，公司相信 “ G12 单晶硅片叠瓦组件智能与柔性制造 ” 开发的 G12 叠瓦组件将是未来最具竞争力的产品之一。天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 第四节经营情况讨论与分析一、概述面对复杂的全球宏观政治环境和经济环境、以及 “ 新冠疫情 ” 的挑战，公司围绕组织架构调整、组织形态改良、制造方式转型不断进行改革。公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司全球化、专业化的战略发展目标，兼容文化、持续创新，继续在全球范围实施半导体集成电路硅材料继续追赶战略，在全球范围内实施新能源光伏硅材料继续领先战略，推进公司高质量发展。报告期内，实现营业总收入 864,417.62万元，较上年同期增长 8.85，经营性现金流量净额 102,379.19万元，较上年同期增长 20.14，含银行汇票的经营性现金流净额 160,371.97 万元；归属于上市公司股东的净利润 53,832.74万元，较上年同期增长 19.06；报告期末总资产为 5,362,512.95万元，较期初增长 9.17；归属于上市公司股东的净资产为 1,455,692.47 万元，较期初增长 3.26。 1、半导体 -集成电路产业领域市场应用领域，汽车电子、 5G、物联网、大数据、人工智能、智能消费类电子、智能制造转型等应用陆续放量，使得半导体行业未来整体规模持续增量发展。公司半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链，以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对 IGBT、 MEMS、 Sensor、 BCD、 PMIC、 CIS、 Logic、 Memory 等各类芯片的覆盖。目前，公司国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球 TOP25芯片客户中的 10家以上陆续开展业务合作，持续增强全球化竞争力。 2、新能源材料产业领域本报告期末单晶总产能已达到 45GW，预计 2020 年末总产能将达 52GW，其中 G12 产品的产能年底将达 19GW，未来三年新增的产能规划全部为 G12。至 2023年，随着前期投入的机台改造， G12 的比例将进一步提升，涵盖 G12 产品总产能将达到 85GW。 G12 产品将整个产业链提升到一个全新的平台，是加速推进 LCOE（度电成本）降低最有效的方案。在天津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目已开始投产，依托技术创新和智慧天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 13 化工厂建设，劳动生产率提升到 3倍以上，项目产能提升 2倍以上，整体产能从原规划的 10GW 有效提升至 25GW，工厂全面达产后将成为单体产能最大的切片工厂。在光伏电池、组件方面，利用公司光伏材料与电池组件专利技术协同创新优势，加速拓展业务全球化。公司快速提升具有知识产权保护的、行业技术先进的叠瓦组件项目，深化 G12 大尺寸硅片技术和高效叠瓦组件技术两大平台的开发及融合。在江苏、天津启动 G12 高效叠瓦组件项目。产线全面贯彻自动化、智能化、智慧化制造理念，已实现了全新一代 G12 高效叠瓦组件产品下线，保持了产品综合性能的行业领先，迈出了全球化产业布局的关键一步；推进完成投资 MAXEON项目，将 SunPower的 IBC技术、叠瓦技术与 G12相结合，并发挥公司在制造业理念方面的优势，共同打造一个跨地域、跨国别、跨文化的全球化企业，纽约时间 2020年 8月 27日 MAXEON于纳斯达克上市。二、主营业务分析概述参见 “ 经营情况讨论与分析 ” 中的 “ 一、概述 ” 相关内容。主要财务数据同比变动情况单位元本报告期上年同期同比增减变动原因营业收入 8,644,176,153.42 7,941,541,884.91 8.85 营业成本 6,980,722,525.42 6,557,073,086.26 6.46 销售费用 61,965,301.38 59,496,714.62 4.15 天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 14 管理费用 234,670,761.13 170,993,261.56 37.24 主要系公司本期子公司合并范围的增加所致财务费用 522,686,917.62 369,472,368.98 41.47 主要系有息负债规模增加所致所得税费用 122,723,411.00 116,736,758.12 5.13 研发投入 466,755,967.99 392,015,018.74 19.07 经营活动产生的现金流量净额 1,023,791,867.18 852,155,908.39 20.14 主要系本期销售规模增加同时对回款进行严格管控，现金回款增加所致投资活动产生的现金流量净额 -3,206,460,396.78 -2,329,462,471.47 -37.65 主要系公司项目投资规模增加所致筹资活动产生的现金流量净额 2,122,950,899.67 2,983,365,369.90 -28.84 主要系本期偿还到期债务规模增加所致现金及现金等价物净增加额 -54,119,553.71 1,512,049,593.55 -103.58 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成单位元本报告期上年同期同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重营业收入合计 8,644,176,153.42 100 7,941,541,884.91 100 8.85 分行业新能源行业 7,990,514,104.47 92.44 7,274,220,470.80 91.60 9.85 半导体行业 595,704,156.52 6.89 583,800,906.16 7.35 2.04 服务行业 13,951,791.80 0.16 38,312,461.37 0.48 -63.58 其他 44,006,100.63 0.51 45,208,046.58 0.57 -2.66 分产品新能源材料 7,717,939,791.95 89.28 7,005,506,836.67 88.21 10.17 半导体材料 515,616,510.92 5.97 502,058,494.87 6.32 2.70 半导体器件 80,087,645.60 0.93 81,742,411.29 1.03 -2.02 电力 272,574,312.52 3.15 268,713,634.13 3.39 1.44 服务业 13,951,791.80 0.16 38,312,461.37 0.48 -63.58 其他 44,006,100.63 0.51 45,208,046.58 0.57 -2.66 天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 15 分地区内销 6,190,737,484.32 71.62 6,479,552,782.09 81.59 -4.46 出口 2,453,438,669.10 28.38 1,461,989,102.82 18.41 67.82 占公司营业收入或营业利润 10以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用单位元营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同期增减营业成本比上年同期增减毛利率比上年同期增减分行业新能源行业 7,990,514,104.47 6,426,763,430.43 19.57 9.85 6.25 2.72 半导体行业 595,704,156.52 505,716,763.95 15.11 2.04 10.79 -6.71 服务行业 13,951,791.80 6,970,030.79 50.04 -63.58 -40.50 -19.38 其他 44,006,100.63 41,272,300.25 6.21 -2.66 2.90 -5.07 分产品新能源材料 7,717,939,791.95 6,328,138,097.52 18.01 10.17 6.15 3.10 半导体材料 515,616,510.92 400,364,427.52 22.35 2.70 8.97 -4.47 半导体器件 80,087,645.60 105,352,336.43 -31.55 -2.02 18.32 -22.62 电力 272,574,312.52 98,625,332.91 63.82 1.44 12.92 -3.68 服务业 13,951,791.80 6,970,030.79 50.04 -63.58 -40.50 -19.38 其他 44,006,100.63 41,272,300.25 6.21 -2.66 2.90 -5.07 分地区内销 6,190,737,484.32 4,970,262,141.13 19.71 -4.46 -7.29 2.46 出口 2,453,438,669.10 2,010,460,384.29 18.06 67.82 68.13 -0.16 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用相关数据同比发生变动 30以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用单位元天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性投资收益 145,344,946.01 17.17 权益法核算的长期股权投资的当期投资收益等资产减值 -28,836,757.11 -3.41 当期计提存货跌价准备营业外收入 11,861,872.11 1.40 政府补助等，详见 “七、合并财务报表项目 ”注释 “74、营业外收入 ” 营业外支出 4,955,784.57 0.59 资产处置损失等四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况单位元本报告期末上年同期末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例货币资金 8,760,923,799.74 16.34 6,932,542,798.37 15.39 0.95 应收账款 1,943,708,718.89 3.62 2,277,824,581.51 5.06 -1.44 存货 2,137,439,760.02 3.99 1,629,168,484.48 3.62 0.37 主要系公司在光伏市场进行了战略储备投资性房地产 820,563,059.08 1.53 1,076,433,468.36 2.39 -0.86 长期股权投资 1,958,928,507.48 3.65 2,310,489,372.63 5.13 -1.48 固定资产 18,703,148,478.44 34.88 18,484,269,963.75 41.02 -6.14 在建工程 9,219,776,968.09 17.19 4,656,858,113.89 10.33 6.86 主要系公司项目投资规模增加短期借款 4,244,668,500.00 7.92 4,377,023,000.00 9.71 -1.79 长期借款 9,869,151,678.34 18.40 7,534,040,094.70 16.72 1.68 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况详见 “ 七、合并财务报表项目 ” 注释 “ 81、所有权或使用权受到限制的资产 ” 。天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 17 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 3,517,694,896.64 2,555,344,380.22 37.66 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用单位元项目名称投资方式是否为固定资产投资投资项目涉及行业本报告期投入金额截至报告期末累计实际投入金额资金来源项目进度预计收益截止报告期末累计实现的收益未达到计划进度和预计收益的原因披露日期（如有）披露索引（如有）可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程五期项目自建是制造业 1,551,9 79,758. 16 2,334,7 64,091. 73 自筹、贷款进展中不适用 2019 年 05 月 31 日公告编号 2019-43 公告名称关于子公司投资建设项目的公告网站名称巨潮资讯网 http//www.c ninfo.com.cn 合计 -- -- -- 1,551,9 79,758. 16 2,334,7 64,091. 73 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 18 5、金融资产投资（ 1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在证券投资。（ 2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在衍生品投资。 6、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用（ 1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用单位万元募集资金总额 688,863.44 报告期投入募集资金总额 611.04 已累计投入募集资金总额 614,529.98 累计变更用途的募集资金总额 112,360.15 累计变更用途的募集资金总额比例 16.31 募集资金总体使用情况说明 1、 2013 年非公开发行股票募集资金总额为人民币 296,678.44 万元，减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 5,208.17 万元，实际募集资金净额为人民币 291,470.27 万元。报告期内投入募集资金 0 万元。 2、 2015 年非公开发行股票募集资金总额为人民币 352,500.00 万元，减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 6,717.76 万元，实际募集资金净额为人民币 345,782.24 万元。报告期内投入募集资金 211.34 万元。 3、 2018 年发行股份购买资产募集配套资金总额 39,685.00 万元，扣除财务顾问费及承销费用 1,222.70 万元，其他发行费 540.96 万元后，募集资金净额为人民币 37,921.34 万元。报告期内投入募集资金 399.70 万元。（ 2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 19 单位万元承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项目含部分变更募集资金承诺投资总额调整后投资总额 1 本报告期投入金额截至期末累计投入金额 2 截至期末投资进度 3 ＝ 2/1 项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化承诺投资项目 CFZ 单晶用晶体硅及超薄金刚石线切片项目否 130,000.00 104,844.27 104,844.27 100.00 2018 年 07 月 16 日 870.71 是否 8 英寸半导体硅片及 DW 切片项目是 110,000 .00 86,868.32 86,868. 32 100.00 2018 年 08 月 10 日 3,669.7 3 是否补充流动资金否 60,000.00 51,470.27 51,470.27 100.00 不适用否结余募集资金永久补充流动资金否 48,287.41 48,287. 41 100.00 不适用否武川县 300MW 光伏电站一期工程 100MW 光伏发电项目否 90,000.00 90,000.00 90,000.00 100.00 2016 年 06 月 01 日 1,155.8 5 是否阿拉善左旗高效光伏电站一期 50MW 光伏发电项目否 58,600.00 58,600.00 1,182.00 2.02 2020 年 12 月 31 日不适用不适用否苏尼特左旗高效光伏电站一期 50MW 光伏发电项目否 60,900.00 56,430.15 55,263.39 97.93 2017 年 12 月 06 日 100.33 否否红原县邛溪 20MW 光伏电站（示范）项目否 23,800.00 20,457.00 20,457.00 100.00 2015 年 10 月 31 日不适用不适用否若尔盖县卓坤 20MW 光伏电站（示范）项目否 26,900.00 20,203.00 20,203.00 100.00 2016 年 01 月 31 日不适用不适用否大直径玻璃钝化芯片（ GPP）项目是 26,400. 00 26,400.00 211. 34 25,659. 19 97.19 2019 年 01 月 31 日 51.38 否否大直径新型电力电子器件用硅单晶的技术改造及产业化项目否 5,900.00 3,506.00 3,506.00 100.00 2016 年 09 月 30 日 651.11 是否天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告全文 20 补充流动资金否 60,000.00 53,282.24 53,282.24 100.00 不适用否结余募集资金永久补充流动资金否 16,903.85 16,903. 85 100.00 不适用否国电光伏有限公司厂房及公辅设施的修复与维护否 36,616.00 36,616.00 399.70 34,272.66 93.60 2020 年 12 月 31 日不适用不适用否支付本次交易的中介机构费用、交易税费、人员安置费用等并购整合费用否 5,000.00 3,069.00 2,330.38 75.93 不适用不适用否承诺投资项目小计 -- 694,116.00 676,937.51 611.04 614,529.98 -- -- 6,499.11 -- -- 超募资金投向无合计 -- 694,116.00 676,937.51 611.04 614,529.98 -- -- 6,499.11 -- -- 未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）阿拉善左旗高效光伏电站一期 50MW 光伏发电项目尚未完工。项目可行性发生重大变化的情况说明无超募资