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导电胶中的气孔粘接面积减小、导电通道变少等问题对粘接及导电都带来风险,本报告介绍了硅胶中气泡的实验室测试方法(滴胶法、玻璃板粘接法、胶块法)、硅胶中气泡产生原因,重点介绍了硅胶中气泡消除方法 1.匹配合适沸点或者沸程溶剂或不用溶剂 2.选择合适尺寸银粉,用前烘烤脱水或者保存在干燥环境中 3.选择合适增粘剂,减少或者消除残余硅羟基;去除增粘剂中残余催化剂
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