PECVD设备工艺异常汇总-solarbe文库

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PECVD 工艺异常问题汇总序号工艺异常现象解决方案注意事项 1 PE 片子折射率偏高或偏低 1.检查硅烷和氨气流量计是否损坏。 2.并分别更换硅烷和氨气流量计进行测试，判断硅烷或氨气输出流量是否偏高或偏低。 3.更换新的流量计，OK。如出现类似异常，在更换流量计后，请不要进行整舟工艺，若更换的流量计本身有问题，便会造成整舟返工，建议先做试验片，待稳定后再做整舟。 2 片间均匀性较差，炉口与炉尾的膜厚差别大。 1.调整工艺的压力值加大工艺压力，则气体流动的速度慢，在炉口停留的时间则长，即可以改变炉口片子的膜厚。 2.调整辉光功率及脉冲比值则在不改变开与关的比例的前提下，若延长脉冲开的时间，则传导的距离越长，也可以在一定程度上改变炉口的膜厚度。 1.在调整工艺压力时建议最低不低于1500MT 最高不高于1800MT。 2.应定期清洗真空管道内的过滤网，以免堵塞导致蝶阀PVC 开度过大，导致炉管内压力波动。 3.检查真空泵的抽速是否变差，导致抽速不够，造成炉管内压力波动。 3 工艺温度（串级）过冲严重，实际温度比设定高将近40-50 度。 1. 检查温控表是否整定正常 2. 更改温控表 P I D 参数，并对加热电流进行调整。 1.加热电流调整炉口为42A 其余4 点为38-40A 左右。 2.由于管式PECVD 采用射频电源直接式辉光，所以一般温度过冲在 20℃以下都属正常。 4 镀膜后硅片表面出现一种白色粉尘。 1. 怀疑白色粉末为二氧化硅，检查炉管密封性。发现真空漏率过大。造成硅烷与氧气发现反应，产生二氧化硅白色粉尘。 2. 射频电源无脉冲输出，欧姆龙继电器损坏。 1. 在工艺检漏步时不要将时间缩得太短。至少保证20 检漏时间。不然存在安全隐患。 2. 更换新的继电器，再做空舟试验观察是否有脉冲输出。 5 石墨舟外侧膜偏厚，中间膜偏薄。 1. 延长石墨舟在炉管内的预热时间。 2. 增大预清洗步辉光功率，增大脉冲开值，缩短脉冲关值。 3. 调整各温区温度，防止过冲严重。异常现象色差片，片内均匀性较差 A.原硅片片源问题，如厚薄偏差较大； B.制绒绒面不均匀，表面黑丝较严重； C.制绒减薄量控制不稳定，有波动； D.制绒、湿法刻蚀碱浓度不够，表面处理不干净； E.二次清洗去磷硅玻璃（去PSG）不彻底； F.石墨舟清洗酸浓度不够，浸泡时间较短；（正常HF 浓度为15-20，浸泡时间为8-10 个小时，每一小时鼓泡5-10 分钟） G.石墨舟清水透洗不彻底，清洗时间不够；（清水透洗时间为6-8 小时，每小时换水1 次，长时间鼓泡清洗） H.石墨舟烘干温度不够，时间较短，烘箱没有设置抽排风；（烘干时间一般为10-12 小时，温度为100-120℃，烘箱应有正常的抽排风） I.PECVD 工艺不稳定，需优化调整PECVD 的温度、压力、气体流量、功率、脉冲比等参数； J.炉管内碎片较多，影响射频辉光放电，影响气体流向循环； K.石墨舟与电极杆接触不好，接触间隙较大； L.石墨舟陶瓷杆、石墨棒断裂、松动，石墨舟片破裂损坏； M.石墨舟使用次数已达100 次以上，需清洗； N.石墨舟使用周期已达3-6 个月，需更换卡点； O.进气嘴堵塞，导致硅烷、氨气气体混合不均匀。 PECVD 其它返工片原因分析 A.氮化硅粉尘由于设备内有氮化硅颗粒脱落在片子表面附着； B.吸笔划痕在上下片过程中由于吸笔与片子表面摩擦产生； C.线痕片由于二次清洗工艺存在缺陷，在蓝色的氮化硅膜上有一条或多条弯曲的线状金属线痕或者由于原硅片原因导致的切割线痕； D.白斑片、花片由于制绒存在缺陷，而使局部区域存在膜的颜色发白，或镀膜面存在花纹状。 E ．扩散卡点由于扩散过程中石英舟卡点处未处理干净，而使在其卡点处出现发白或发黄； F ．水纹印由于前道刻蚀抽风不稳定，导致多刻、过刻等异常。