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n型高效 TOPCon技术 与产业化进展  n型 TOPCon市场发展趋势  中来 TOPCon技术进展  TOPCon技术 挑战 持续 的降本增效  总结 目 录 n型 TOPCon市场发展趋势 3  n型 TOPCon市场发展趋势 4    n型 TOPCon市场发展趋势 5   P-545W N-565W W 545 570 70 80 2 1 0.45 0.40 / C -0.34 -0.30 kWh 1064 1105 /W 1.95 2.16 BOS /W 1.85 1.80 /W 3.79 3.96 LCOE /kWh 0.235 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 PERC M10 155um TOPCon M10 140um 硅片成本 电池非硅成本 组件非硅成本 M10 72片双玻版型 0.030.1元 /W 中来 TOPCon技术进展 6 Texturing Boron diffusion LPCVD SiOx/i-Poly Single side etch P diffusion Poly Wrap-around Removal Front passivation Rear passivation Metallization LPCVD SiOx/i-Poly PECVD SiOx/n-Poly IMP ANN ANN PVD SiOx/n-Poly ANN Cleaning 7    中来 TOPCon技术进展 8 Existing Technology Future Technology 研发并将 n型技术 应用至量产 中来 TOPCon技术进展 9   TOPCon未来技术挑战 -效率提升 10 TOPCon未来技术挑战 -效率提升 n-Si n-Si 11  TOPCon未来技术挑战 -效率提升 n-Cz wafer SiOx/p poly SiOx/n poly 12 Electricity only Scenario    TOPCon未来技术挑战 -持续降本 13  TOPCon未来技术挑战 -持续降本 _薄片化  14   TOPCon未来技术挑战 -持续降本 _少银 15  n-Cz wafer TOPCon未来技术挑战 -持续降本 _去银 16 中来 TOPCon组件产品 17 总结    THANK YOU Leader of n-type bifacial technologywww.jolywood.cn
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