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电致发光EL原理及在太阳电池 缺陷检测中的应用 姚骞金井升朱生宾 2009/11/19 1 电致发光原理. 电致发光是一种直接将电能转换为光能的现象。 按照原理可分为低场电致发光和高场电致发光。 低场电致发光又称为注人式发光 半导体发光二极管 LED就是这种发光方式低场电致发光又称为注人式发光 , 半导体发光二极管 就是这种发光方式 。 当PN结两端加正向偏压时,载流子注入穿越PN结,使得载流子浓度超过热平衡值,形 成过量载流子。过量载流子复合,能量以热声子或光光子的形式释放。在光子发射 过程中 偏压的电能转化为光能 这一过程称为注入式电致发光 其原理如图 1a 1b过程中 , 偏压的电能转化为光能 , 这一过程称为注入式电致发光 。 其原理如图 、 图1 PN结能带图左热平衡状态;右加正向偏压 在P侧,注入的非平衡少数载流子电子从导带向下跃迁与价带中的空穴复合,发射能量 为Eg的光子。在N侧,注入的非平衡少数载流子空穴与导带电子复合,同样发射出能 量为Eg的光子。上述发光方式称为带间复合发光。对于Si,该方式发光的波长为 nm Eg hc 1110λ 在掺杂的Si晶体中存在施主、受主能级,其它杂质能级,缺陷能级等,注入的非平衡载 流子也可在上述能级间复合发光,因为上述能级间能量小于Eg,因此辐射的光波长大于 1110nm。。 图2 Si电注入发光谱图 图2为Si电注入发光谱。可以看到,左侧有个峰值,对应于1110nm,为Si的带间复合 发射峰 由于载流子的热分布 电子并不完全处于导带底 空穴也不完全出于价带发射峰 , 由于载流子的热分布 , 电子并不完全处于导带底 , 空穴也不完全出于价带 顶,因此带间复合的发射光谱有一定的宽度。对于Si,其带间复合宽度在 1000nm1300nm之间。 在图2右侧1300nm1700nm间也存在发光光谱,该光谱主要为缺陷能级复合的发光 光谱。 电致发光的亮度正比于总的非平衡少数载流子数量,正比于少子扩散长度,正比于电流密 度,如图3所示 Excess Minority Carrier Density /exp 0 nKTeVJJ ff p n Diode Current/Voltage Edge of Depletion Total Carrier Number ep L 0 nN Excess Carrier /expnn 0 epxp Lx− ) ∞x layerx0 f Ve EL Density epL LnNI 0 ∝∝ 0 f V 图3.EL亮度与少子扩散长度的关系 2 电致发光 ( EL) 缺陷检测仪结构. ( ) 缺陷检测仪结构 电致发光EL缺陷检测仪结构 图4.电致发光缺陷检测仪结构 当太阳电池加正向偏压时 可以将其看作 一 个发光效率很低的发光二极管当太阳电池加正向偏压时 , 可以将其看作 个发光效率很低的发光二极管 。 3. EL应用介绍 EL缺陷检测仪在正向偏压下,可检测如下所示的太阳电池、组件缺陷 材料本身所有的缺陷 工艺过程所造成的缺陷 晶界、穿孔、污染、隐 裂等 裂片、断栅、制绒过腐蚀、扩散 问题、过刻、烧结网 纹 、漏电、 裂等 接触电阻过大等 在反向偏压下,可以检测电池片中因各种缺陷所造成的漏电,可通过不同电压值下漏电流 大小并结合图片发现漏电的区域和严重程度。 4. El 图片分析(正向电压) 正常的电池片 正常电池片EL照片亮度较高,亮度分布较均匀。 裂片 片为 情 片前或 根裂 片 可分 为 隐裂和显裂两种 情 况,且裂 片 要区分烧结 前 裂 或 烧结后裂,区分时可 根 据正向 反向同时扫描进行区别判断 材料缺陷 Eta12 Eta14 Eta15 效率从左至右逐渐增加。电池片中部有圆形图案,可 能为拉晶过程中的氧杂质环。 烧结炉带网纹 在烧结过程中 硅片与炉带接触处铝背场烧结不良 导致该处 BFS钝化效果不好在烧结过程中 , 硅片与炉带接触处铝背场烧结不良 , 导致该处 钝化效果不好 , 相应部位表面复合较大,因此在EL图片上形成反差。 断栅 因为断栅部位电流密度较小,因此EL亮度较小, 形成反差。可注意到,在有断栅点 的栅线上,靠近主栅的一侧较亮,而远离主栅的一侧 因为电流无法到达,所以较暗。 刻蚀过度 正常刻蚀边缘比较平滑光洁,而刻蚀过多后边缘会有明显的 锯齿波纹。该现象可能有两种情 况,a. 刻蚀过度,但是正表面没有反型还是N型 ,因为刻蚀导致该处薄层电阻过大,电流密 度降低,E L亮度降低,产生反差;b. 刻蚀过度,正表面反型变成P型 ,该处没有p-n结,不 存在电注入发光效应,在EL亮度为零,呈现黑边。 晶界、网纹处漏电 网纹 网纹 网纹 网纹 晶界 晶界 图示为同一片电池片,左图为正向偏压,右图为反向偏压。 可以看到,网纹、晶界处El亮度较 低,并往往是漏电部位。 多片在 成 在 其学注网纹为 多 晶硅 片在 铸锭过程中形 成 的晶格缺陷, 在 酸腐蚀过程中,因为 其 化 学 反应的激 活能较低,因此腐蚀较深,形成网纹。因为硅片很薄,因此 制绒后,网纹在硅片正反面总是 对称分布的。 边缘漏电 图示为同一片电池片,左图为正向偏压,右图为 反向偏压。右图边缘发亮的点为漏电部位。 划痕 在划痕处,表面晶格损伤,复合严重,因此EL亮度较低。 El与Correscan对应关系--烧结不良 左图EL测试,接触电阻大的部位因为电流密度小所以较暗; 右图Corescan接触电阻扫描,发 白的地方接触电阻大 可以看到两者存在明显对应关系白的地方接触电阻大 ; 可以看到两者存在明显对应关系 。 EL与WT2000少子寿命测试结果比较 红外相机反向偏压 WT2000少子寿命 EL亮点处为反向偏压测试时的 漏电点 可以看到 , 少子寿命低的部位 , EL亮度往往较低。, , 低效片与高效片的EL对比 低效片 高效片 在没有明显缺陷情况下 第一幅图片所示的电池片 EL亮度较低 而第二幅图亮度高 且, , , 且 亮度分布均匀。左边的电池片效率低于右边的电池片。 温度对EL的影响 本征缺陷晶格缺陷、晶界等的EL图像对温度 较敏感;而非本征缺陷裂纹、断栅等 导致 的EL图像对温度变化不敏感。因此可以通过不同温度下 的EL图像的差别来对其加以区分。 此处有裂纹,在不同温度下拍摄的EL图片差别不大 此处为晶格缺陷处,制绒后表现为网纹。在室温下该处E L图像较暗,在高温下, 该处EL图像反差消失。 Reference SELECTIVE IMAGING OF DEFECTS AND FAULTS IN Si SUBSTRATES BY EL ECTROLUMINESCENCE DIFFERENTIATED IN TEMPERATURE. 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference, 3-7 September 2007, Milan, Italy 5. 光致发光PL简介 光致发光Photoluminescence 使用光源LED灯或者激光照射硅片表面,在硅片内产生 非平衡载流子。一部分激发的电子会返回禁 带 , 与空穴复合 , 多余的能量以光子的形部带, , 式释放,该过程称为光致发光。使用高分辨率的CCD摄像头接收发光光谱,并形成2D 图像,可用于太阳电池分析。仪器结构如下图 光致发光图形分析是一种非接触式,快速的测试手段。可用于太阳电池工艺的任一阶段。 能够检测少子寿命分布可在很低的注入水平下10 8 10 9 cm -3 测试,串联电阻、并联电阻 分布,以及太阳电池的工艺缺陷。 20 有必要对该检测技术进行深入了解和跟踪。 谢谢
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