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电性能参数介绍韩帅君 2009.12.24 电参数介绍 Uoc开路电压 Isc短路电流 Rs串联电阻 Rsh并联电阻 FF填充因子 Pmpp最大功率 Umpp最大功率点电压 Impp最大功率点电流 Irev1反向电流 1-10V Irev2反向电流 2-12V Ncell转换效率 Pmpp Impp Pmax △ I △ V Rs 是該段線斜率 Rs dU/Isc1-Isc2 各个参数之间的关系在所有参数中，只有电压和电流是测量值，其他参数均是计算值。 Pmpp为在 I-V曲线上找一点，使改点的电压乘以电流所得最大，该点对应的电压就是最大功率点电压 Umpp，该点对应得电流就是最大功率点电流 Impp Rs为在光强为 1000W/M2和 500W/M2下所得最大功率点的电压差与电流差的比值，只是一个计算值，所以有时候会出现负值的情况 Rsh为暗电流曲线下接近电流为 0时曲线的斜率 Irev1为电压为 -10V时的反向电流 Irev2为电压为 -12V时的反向电流 Rs和 Rsh决定 FF Rsh和 Irev1、 Irev2有对应的关系计算公式 Ncell Pmpp/S（硅片面积） *光强 Pmpp Umpp*Impp Uoc*Isc*FF FF（ Umpp*Impp） /（ Uoc*Isc）转换效率的影响因素测试外部参数影响 I/A U/V 温度升高温度正常测试温度为 25± 2℃ ，随着温度的升高，开路电压急剧降低，短路电流略微增大，整体转换效率降低正常光强为 1000± 50W/M2，随着光强的降低，开路电压略微降低，短路电流急剧下降，整体转换效率降低 U/V 光强 I/A 光强降低串阻 Rs组成测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成 1.材料体电阻（可以认为电阻率为 ρ的均匀掺杂半导体） 2.正面电极金属栅线体电阻 3.正面扩散层电阻 4.背面电极金属层电阻 5.正背面金属半导体接触电阻 6.外部因素影响，如探针和片子的接触等烧结的关键就是欧姆接触电阻，也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。可以这样考虑，上述 1.2.3.4项电阻属于固定电阻，也就是基本电阻； 5则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响 Rs的最终值； 6属于外部测试因素，也会导致 Rs变化 Rs影响因素 RS偏大检查测试机探针是否正好压到主栅线上检查网印第三道虚印情况检查扩散方块电阻是否存在偏大现象看探针是否变脏探针寿命是否到期擦拭探针更换探针核对原始硅片电阻率是否偏大通知设备进行调整，但同时需注意调整前后栅线是否有变粗现象通知张永伟进行调整，稳定方阻在正常范围内做好记录，对电阻率偏大的单独追踪印刷烧结问题烧结炉设备问题工艺问题烧结炉进出水温度压力是否变化烧结炉排风以及冷却风扇是否有异常浆料是否有异常如新批次、型号混用、沾染铝浆等烧结炉功率以及温度波动是否有异常烧结炉灯管是否有问题放片的均匀性工艺过程中的污染如网带、传送带、工作台等探针脏探针寿命到期是是是是并阻 Rsh组成测试中并联电阻 Rsh主要主要是由暗电流曲线推算出，主要由边缘漏电和体内漏电决定边缘漏电主要由以下几个方面决定 ①边缘刻蚀不彻底 ②硅片边缘污染 ③边缘过刻体内漏电主要几个方面决定 ①方阻和烧结的不匹配导致的烧穿 ②由于铝粉的沾污导致的烧穿 ③片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电 ④工艺过程中的其他污染，如工作台板污染、网带污染、炉管污染、 DI水质不合格等 Rsh影响因素并联电阻低原材料因素工艺因素工艺过程污染刻蚀工艺 PE工艺扩散烧结工艺设备环境因素硅片中金属杂质含量过高缺陷密度过大工艺时间过短气体比例不合适边缘 PN结未完全去除边缘刻蚀过宽 PE膜的致密性较差导致烧结易烧穿烧结温度太高方阻太高烧结和方阻不匹配扩散炉炉管污染网印机工作台磨损 DI水污染人为因素操作过程中使用工具的污染操作中污染擦拭片等检查并测试刻蚀机刻蚀效果椭偏移到厂后定量测试膜厚折射率烧结炉工艺稳定性外围设备稳定性监控方阻均匀性方阻范围控制卫生环境污染 Uoc影响因素开路电压低材料本体工艺因素硅片电阻率高硅片质量较差少子寿命低硅片厚度厚制绒表面损伤层未完全去除扩散 PN结质量较差扩散炉管洁净度差 PE钝化效果较差扩散钝化效果较差网印背电场效果较差 Rsh小暗电流大 Isc影响因素 Isc低原材料因素工艺因素原材料杂质含量高少子寿命低制绒绒面不好，未完全出绒，影响光的吸收电阻率低 PN结太深方阻太低 PE减反射膜效果钝化效果不好并联电阻小漏电大印刷栅线高宽比小网印区工艺过程常见问题处理一、翘曲 1.硅片太薄控制原始硅片厚度 2.印刷铝浆太厚控制铝浆重量 3.烧结温度过高调整烧结炉 4、 5、 6、 7区温度 4.烧结炉冷却区冷却效果不好查看风扇状况、进出水温度压力等二、铝包 1.烧结温度太高调整烧结炉 4、 5、 6、 7区温度 2.印刷铝浆太薄印刷铝浆重量加重 3.使用前浆料搅拌不充分搅拌时间必须达到规定时间 4.铝浆印刷后烘干时间不够增加烘干时间或提高烘干温度 5.烧结排风太小增大烧结炉排风 6.烧结炉冷却区冷却效果不好查看风扇状况、进出水温度压力等三、虚印 1.印刷压力太小增大印刷压力 2.印刷板间距太大减小板间距 3.印刷刮刀条不平更换刮刀条 4.工作台板不平，磨损严重更换工作台板 5.网印机导轨不平重新调整导轨四、粗线 1.网版使用次数太多，张力不够更换网版 2.网版参数不合格核对该批网版参数，更换网版 3.浆料太稀，浆料搅拌时间太长严格执行浆料搅拌时间规定 4.网印机参数不合适调整网印机参数 The End， Thanks Where there is a will, there is a way.