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能源改变生活,标准锻造品质 光伏电池、硅片及相关辅材 ◼ 题目高温诱导环形氧沉淀分析及其对电池组件性能影响 评估 Evaluation of high-temperature induced oxygen precipitation in ring structure and its impacts to cell and module performance 汇报 人 时间 PPT chart academy 在 晶体硅太阳电池的制造过程中,会出现如碎片、隐裂、表面污染、电极不良等问题缺陷, 部分缺陷可能限制了电池片的光电转化效率和使用寿命。在光伏行业中, PL(光致发光 )和 EL (电致发光 ) 常常用来作为光伏和半导体中间过程的质量控制和检测表征手段。 PL和 EL的发光 的强度与非平衡少数载流子的密度成正比,而缺陷处会成为少数载流子的复合中心,因此该区域 的少数载流子密度变小导致荧光效应减弱,在图像上表现出来就成为暗色的点、线,或一定的区 域,而复合较少的区域则表现为比较亮的 区域 。 背景 1 PPT chart academy 晶体生长 过程中会产生本征点缺陷,冷却后硅中本征点缺陷是过饱和的。同时,晶体生长过程中 , 高温下 石英坩埚 会挥发氧 , 从而在晶体中引入氧,冷却后硅中的氧是过饱和的。此外,晶体生长还会引入一些杂质,这是由原硅料、坩 埚和晶体生长制程引入的 。 晶体生长 时,籽晶和坩埚都在转动,我们可以认为热场是轴对称的,因此,由晶体生长参数(生长速度、固液界面 处的温度梯度,杂质浓度)决定的缺陷是沿径向分布 的 。 成因 晶体生长特性 2 PPT chart academy 成因 晶体生长特性 晶体生长条纹中的杂质包含掺杂元素、氧、碳及其 金属; 寿命 扫描显示 影响寿命的问题, 如电阻 掺杂 、 金属 、 氧 沉淀, PL扫描 显示 影响电阻率的问题, 比如电阻 掺杂 和氧 施主; 晶体 氧含量与 V/G是形成氧聚集环的主要影响因素; 因为同心环本质 是杂质元素分布不均匀 ,基本 分凝原理 , N 型 或者掺 镓单晶同心环现象 更为明显 ( 掺杂元素的分凝 系数更小 ); 在 某些特定的热历史条件下(甚至原生硅片),氧聚集环 可能表现施主效应,也可能直接形成 氧沉淀环; 通常 情况下,这些条纹并不会影响电池效率,但如果有特 殊的聚集( 如氧 沉淀环或金属聚集环),就会对电池效率 造成 影响; 3 PPT chart academy 晶体生长 特性 由于晶体本身存在热历史,因此在高氧条件下,部分间隙氧就会 形成原生氧沉淀 环; 对于有热制程的电池工艺,氧聚集环最终会形成氧沉淀 环; 当晶体冷却时,部分空位( vacancy, V)和自间 隙硅原子( self-interstitial)相复合,过剩的自间隙 可形成位错环( Dislocation Loop),过剩的空位凝 聚成空位团( Void),或与氧相互作用形成 V-O复合 体,并聚集成团,随着氧的扩散,在特定条件下,团 聚逐渐成长为氧沉淀( Oxygen Precipitates),其主 要成分为 SiOx。 根据径向分布的特点,硅片中可能存一些特定区域, 此处空位浓度( V) 间隙硅原子浓度( I),内部则 VI,外部 VI。当 V高时,形成空位,较低时 V与 O结 合,形成 V-O复合体,在后续的热处理中长大成氧沉 淀;在 VI处,如果硅片中的氧含量过高,氧产生异 常沉淀,产生 原生氧沉淀 环 。 成因 4 PPT chart academy 氧含量的影响 间隙氧聚集环通常不影响少子寿命,但因为有热历史,氧形成了沉淀,会影响 少子寿命; 氧含量越高,氧沉淀环越 严重; 5 PPT chart academy 氧 环 由于电池制程温度较高 , 自间隙原子会随着温度的升高而增多 , 此外 , 电池制程中往 往会采用氧化制程 , 在硅的氧化过程中产生的二氧化硅体积大于硅的两倍 , 局部产生 应力 , 二氧化硅 /硅界面处产生扭折 , 从而进一步激发自间隙硅原子 。 对于没有黑心和原生氧沉淀环的硅片 , 在电池工艺制程中 , 自间隙硅原子浓度随着温 度的升高而增多 , 存在部分氧含量偏高的硅片或者硅片内的部分区域 , 满足氧沉淀的条件 , 而发生异常的氧沉淀 , 形成具有较低复合活性的 SiOx, 从而在 PL或 EL检测中表现为较暗的 环形或者螺旋形分布的图案 , 这一现象被称为氧环 。 氧环是高温处理所诱发的一种现象 , 其形成的根本原因是氧含量过高环境下点缺陷和 自间隙的相互作用 , 而自间隙的原因则是高温处理过程中激发了自间隙硅 原子 。 消除氧环通常需要采用较为极端的条件来避免氧沉淀的 形成, 由于热制程在光伏电池制备 中的不可避免性,因此该方案实施的代价较高。半导体上通常采用更高质量的硅片(氧含 量也更低)来避免产生该现象。 原生氧沉淀环少子寿命扫描图 6 PPT chart academy 与黑心 ( p型电池中的常见问题 ) 的区别 晶 棒头部(籽晶端)是整个直拉法生长的晶棒中性能最不稳定的部分;同时,晶棒头部通常氧含量也是 整根晶棒中最高的。因此这一部分所产出的硅片中,位错密度和氧含量都很高,这一位置的硅片在 PL下往往 能观察到环形、螺旋形或整个中心区域发黑的现象,这种现象通常称为 黑心 。 黑心硅片 PL图和 黑心电池 EL图 氧环 硅片 PL图 和 氧环 电池 EL图 黑心 通常由硅片固有的质量问题(例如过高的位错密度和氧含量)所导致的,在黑心区域,其位错密 度超过 107个 /cm2,在黑心边缘区域,其位错密度超过 106个 /cm2。而在非黑心区域的位错密度则低很 多,通常小于 3000个 /cm2。 7 PPT chart academy 与 p型 电池中的常见 问题的 区别 对于 p型电池 , 由于其制程工艺温度相对较低 , 氧环是一个较为不常见的现象 , 通常出现的都是黑心;对于 n型电池 , 由于其制程工艺温度相对较高 , 因此氧环是 一个较为常见的现象 。 不过 , 无论电池遇到的是黑心或者氧环 , 这都意味着这些 电池采用的硅片中的氧含量过高 。 研究 结果 显示, p型直拉单晶硅太阳电池由于其基底掺硼,在光照条件下,硅 片基底中会形成具有较高复合活性的硼氧复合对,导致硅片体寿命下降,从而引 起电池和组件的性能衰减。而 n型电池由于不采用硼掺杂,其体寿命不会随着光照 的持续进行而衰减。 8 PPT chart academy 与 p型电池中的常见 问题的 区别 进一步 研究 表明, p型直拉单晶硅太阳电池的光衰大小,与硅片中的硼掺杂浓度成正相关关系, 与硅片中间隙氧浓度成正相关 关系 。 光衰减的大小与硼掺杂浓度(左)和间隙氧浓 度(右)的关系图 对于 n型直拉单晶,由于基底采用了磷掺杂,其少子寿命稳定,不会随着光照而衰减,表现出 了良好的光学 稳定性 。 不同 掺杂 Cz硅 材料体少子寿命的光衰减图 9 PPT chart academy 与 p型电池中的常见 问题的 区别 因此 , 对于 p型电池来说 , 无论发生的是黑心还是氧 环 , 这都意味着这些电池所使用硅片中的氧含量过高 , 因此面临着巨大的光致衰减风险;但是对于 n型电池来说 , 由于 n型基底的掺杂特性 , 即使带有氧环的 n型电池也不 存在光致衰减的风险 。 除了 光致衰减之外,由于氧环在 850°C-950°C左右的 高温下形成,形成后在常温下不发生特性的改变,因此, 电池中的氧环对电池其它性能的影响,在高温过程结束 后就不再发生变化。即使是采用带氧环电池封装的组件, 在使用过程中也不会因为氧环的存在而导致组件其它工 作特性随时间发生改变。 电阻率相似的 p型 Cz硅片和 n型 Cz硅片 的少子寿命及其随光照的变化趋势图 10 PPT chart academy 实测数据显示,带有氧环电池的 n型组件,可以通过北德 3倍 IEC组件可靠性测试序列, 如图所 示 测试 通过 3倍 IEC可靠性测试的组件 EL图(红框内为带有氧环的电池) 11 PPT chart academy 12 试验条件 – 选择效率相当的三种电池样 品( n-PERT21.6, n- PERT OISF 21.4, p- PERC 21.5 – 采用完全一致的测试方法, 同时进行户外曝晒测试; – 每次效率测试都采用同一片 标片校准; – 所有样品的数据和各自的原 始数据进行归一化处理。 由于 PERC电池测试途中损坏, 因此只保留前面三个数据点。 100.00 100.07 100.00 99.72 99.85 99.98 100.00 99.95 99.89 99.80 99.74 99.74 100.00 97.76 97.43 97.0 97.5 98.0 98.5 99.0 99.5 100.0 100.5 0 13.6 27.2 40.8 54.4 68 Eta n-PERT n-PERT OISF p-PERC 归一化结果 kwh 测试 PPT chart academy 结论 氧环是高温处理所诱发的一种现象 , 其形成的根本原因是在氧含量过高的硅片中 , 高温处理 过程中激发了自间隙硅原子 , 和硅片中的点缺陷相互作用 , 局部形成具有较弱复合活性的氧沉淀 ( SiOx) 。 而 黑心则通常是由硅片固有的质量问题所导致 的 , 这两者有着本质上的区别 。 由于较高的氧含量是诱发氧环的一个必要因素 , 氧环的存在预示着硅片中的氧含量过高 , 因 此 带有氧环的 p型电池往往面临较高的光致衰减的风险 ;而对于 n型电池来说 , 由于其不存导致光 致衰减的硼氧复合对 , 带有氧环的 n型电池不存在光致衰减的风险 。 此外 ,氧环是 900°C左右高温下的变化过程,在组件通常的 工作温度( 100°C),氧环不会 发生改变,因此 氧环对于组件的其他性能和可靠性来说是安全 的 。 13
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