切换
资源分类
文档管理
收藏夹
最新动态
登陆
注册
关闭
返回
下载
相似
相似资源:
基于掺杂PECVD硅膜的钝化接触的N型高效硅太阳膜电池
PECVD制备多层氮化硅减反膜的工艺研究
等离子增强化学气相沉积(PECVD)的工艺流程的毕业设计/论文
氮化硅薄膜的PECVD生长及其性能研究
PECVD制备氮化硅薄膜的研究进展
PECVD工艺程序说明2.0
精曜科技高效异质结HJT电池 量产关键设备-PECVD与RPD
管式PECVD流量对太阳电池氮化硅膜影响的工艺研究
PECVD相关资料-李文
PECVD工艺程序说明1.0
PECVD微波产生原理
PECVD氮化硅薄膜的制备工艺及仿真研究
PECVD沉积氮化硅薄膜在退火过程中的特性变化及在太阳电池中的应用
动态在线连续PECVD镀膜在异质结电池量产设备中的优势(报告人-邓勋明-昆山迅立光电设备有限公司)
PECVD工艺腔加热功率调整方法说明
PECVD
葵花宝典--PECVD
PECVD氮化硅薄膜制备与微结构研究
PECVD工艺工程师手册
JUSUNG PECVD 设备说明(1)
资源描述:
3 北 京 市 科 技 新 星 计 划 资 助 项 目 H020821480130 收 稿 日 期 2003211206 PECVD 沉 积 氮 化 硅 薄 膜 在 退 火 过 程 中 的 特 性 变 化 及 在 太 阳 电 池 中 的 应 用 3 叶 小 琴 1 许 颖 2 李 艳 1 顾 雅 华 1 周 宏 余 1 王 文 静 2 1北 京 师 范 大 学 低 能 核 物 理 研 究 所 ,100875 ,北 京 ;2北 京 市 太 阳 能 研 究 所 , 100083 ,北 京 ∥ 第 一 作 者 25 岁 ,女 ,硕 士 生 摘 要 采 用 等 离 子 体 增 强 化 学 气 相 沉 积 PECVD ,在 单 晶 硅 衬 底 上 生 长 氮 化 硅 SiN 薄 膜 ,再 对 薄 膜 进 行 快 速 热 退 火 处 理 ,研 究 了 在 不 同 温 度 下 SiN 薄 膜 的 退 火 特 性 . 通 过 椭 圆 偏 振 光 仪 测 量 了 薄 膜 厚 度 和 薄 膜 的 折 射 率 ,发 现 退 火 后 薄 膜 的 厚 度 下 降 ,折 射 率 升 高 ;采 用 准 稳 态 光 电 导 衰 减 QSSPCD 测 少 数 载 流 子 寿 命 ,发 现 少 子 寿 命 有 很 大 程 度 的 下 降 . 还 研 究 了 SiN 薄 膜 对 多 晶 硅 电 池 性 能 的 影 响 ,发 现 它 能 较 大 幅 度 地 提 高 电 池 效 率 . 关 键 词 氮 化 硅 薄 膜 ; 等 离 子 增 强 化 学 气 相 沉 积 ; 太 阳 电 池 分 类 号 M 914. 4 2 氮 化 硅 SiN薄 膜 作 为 一 种 重 要 的 薄 膜 材 料 ,具 有 优 良 的 光 电 性 能 、 钝 化 性 能 和 机 械 性 能 , 在 微 电 子 、 光 电 和 材 料 表 面 改 性 领 域 都 有 广 泛 的 应 用 前 景 . 等 离 子 增 强 化 学 气 相 沉 积 PECVD 的 SiN 薄 膜 由 于 其 优 良 的 特 性 而 在 太 阳 电 池 的 研 究 与 产 业 化 领 域 得 到 越 来 越 广 泛 的 关 注 . PECVD 法 沉 积 温 度 低 400 ℃ ,沉 积 速 度 快 ,质 量 较 好 ,工 艺 较 为 简 单 . 而 且 ,PECVD 制 备 的 SiN 膜 不 仅 是 优 良 的 太 阳 电 池 减 反 射 膜 ,还 有 很 好 的 表 面 和 体 钝 化 作 用 . SiN 之 所 以 被 广 泛 应 用 是 因 为 它 具 有 独 特 的 无 可 比 拟 的 优 点 [1 ] 1 介 电 常 数 高 ,其 值 为 8 F· m - 1 ,而 二 氧 化 硅 或 二 氧 化 钛 的 均 为 3. 9 F· m - 1 ;2碱 离 子 如 Na 的 阻 挡 能 力 强 ,并 具 有 捕 获 Na 的 作 用 ;3 SiN 质 硬 耐 磨 ,疏 水 性 好 ,针 孔 密 度 低 ,气 体 和 水 汽 极 难 穿 透 ;4 减 反 射 效 果 好 ,SiN 薄 膜 的 折 射 率 接 近 2. 0 ,比 二 氧 化 硅 n 1. 46 、 二 氧 化 钛 n 2. 4 更 接 近 太 阳 电 池 所 需 的 最 佳 折 射 率 1. 96 ,是 所 有 已 应 用 的 介 质 膜 中 最 符 合 太 阳 电 池 减 反 射 层 要 求 的 ;5 PECVD 法 制 备 的 SiN 薄 膜 同 时 为 太 阳 电 池 提 供 较 为 理 想 的 表 面 和 体 钝 化 . 二 氧 化 硅 只 有 表 面 钝 化 作 用 ,二 氧 化 钛 没 有 钝 化 作 用 ,SiN 薄 膜 有 相 当 好 的 表 面 和 体 钝 化 作 用 ,可 使 硅 表 面 复 合 速 度 SRV 降 至 10 cm· s - 1 [2 ] ,改 善 电 池 性 能 . 能 有 效 地 提 高 电 池 效 率 ,对 多 晶 硅 电 池 等 低 效 率 电 池 作 用 尤 其 明 显 [226 ] . 本 文 主 要 研 究 SiN 薄 膜 经 过 不 同 的 退 火 温 度 t 后 特 性 的 变 化 及 SiN 薄 膜 对 太 阳 能 电 池 效 率 η 等 特 性 的 影 响 . 1 实 验 实 验 选 取 了 P 型 100 抛 光 单 晶 硅 片 ,PECVD 射 频 频 率 13. 56 MHz ,电 压 1 080 V ,真 空 度 100 Pa ,以 氮 气 稀 释 的 硅 烷 2. 2~ 2. 5 L· min - 1 ,体 积 分 数 2. 5 和 纯 氨 气 0. 4~ 0. 5 L· min - 1 2004 年 4 月 第 40 卷 第 2 期 北 京 师 范 大 学 学 报 自 然 科 学 版 Journal of Beijing Normal University Natural Science Apr. 2004 Vol. 40 No. 2 为 反 应 气 体 . 1为 观 察 薄 膜 在 不 同 温 度 退 火 后 的 特 性 变 化 ,把 样 品 放 在 N2气 氛 中 快 速 热 退 火 30 s. t 分 别 为 600 ,750 ,900 ℃ ,研 究 退 火 后 的 样 品 厚 度 d、 折 射 率 n、 少 数 载 流 子 寿 命 τ 随 t 的 变 化 . 2将 SiN 薄 膜 运 用 到 成 品 多 晶 硅 太 阳 电 池 上 ,研 究 其 对 电 池 效 率 η 及 光 谱 响 应 的 影 响 . 实 验 中 采 用 椭 圆 偏 振 光 仪 测 量 了 d 和 n ;准 稳 态 光 电 导 衰 减 QSSPCD 测 τ . 2 结 果 与 讨 论 2. 1 SiN薄 膜 退 火 后 特 性 的 变 化 图 1 为 不 同 温 度 退 火 后 SiN 薄 膜 的 d 和 n 的 变 化 . 随 着 t 的 提 高 , d 随 之 下 降 ,同 时 , n 有 所 提 高 . 这 些 说 明 在 退 火 过 程 中 ,薄 膜 越 来 越 致 密 . 表 1 是 不 同 沉 积 温 度 td 和 不 同 退 火 温 度 t 下 薄 膜 τ 单 位 为 μ s 的 变 化 . 退 火 采 用 快 速 热 退 火 ,时 间 都 为 30 s. 其 中 340 ℃ 沉 积 的 薄 膜 是 富 硅 膜 . 由 表 1 数 据 可 知 ,在 260 ,300 ,380 ℃ 3 个 温 度 下 沉 积 的 SiN 薄 膜 在 高 温 退 火 后 ,τ 都 有 很 大 程 度 的 下 降 . 估 计 是 N2气 氛 高 温 退 火 后 , SiN 膜 中 的 氢 大 量 溢 出 ,氢 含 量 急 剧 减 小 ,使 钝 化 效 果 消 失 . 富 硅 膜 则 有 所 不 同 . 退 火 以 后 其 τ 变 化 较 小 . 而 且 ,较 高 的 t 反 而 获 得 高 的 τ . 可 能 是 富 硅 质 密 度 较 高 的 缘 故 . 图 1 不 同 温 度 退 火 后 薄 膜 厚 度 和 折 射 率 的 变 化 表 1 不 同 条 件 下 的 少 子 寿 命 μ s t t d 260 ℃ 300 ℃ 340 ℃ 380 ℃ 退 火 前 41. 5 72. 4 135. 6 197. 3 700 ℃ 11. 4 6. 9 51. 1 33. 0 750 ℃ 7. 2 4. 6 55. 2 21. 9 800 ℃ 3. 5 7. 1 64. 9 6. 6 850 ℃ 3. 4 5. 9 99. 1 8. 9 2. 2 SiN膜 对 多 晶 硅 太 阳 能 电 池 特 性 的 影 响 实 验 使 用 的 多 晶 硅 电 池 面 积 为 1 cm2 ,上 电 极 是 Ti/ Pd/ Ag , 背 面 是 Al 背 场 . 表 2 是 PECVD 沉 积 SiN 薄 膜 对 多 晶 硅 体 电 池 性 能 的 改 善 情 况 对 电 池 短 路 电 流 ISC的 提 高 作 用 非 常 大 ,可 达 50 . 开 路 电 压 UOC和 填 充 因 子 Ff 稍 有 提 高 . 而 电 池 的 转 换 效 图 2 多 晶 硅 体 电 池 沉 积 SiN 膜 前 后 的 I2U 曲 线 率 η 平 均 增 幅 在 40 以 上 ,最 高 可 达 73. 8 . 这 说 明 SiN 薄 膜 的 减 反 射 和 氢 钝 化 效 应 对 多 晶 硅 体 电 池 的 效 果 非 常 明 显 . 表 2 SiN 薄 膜 对 多 晶 硅 体 电 池 性 能 的 改 善 沉 积 情 况 ISC/ mA UOC/ mV Ff/ η / 前 21. 72 566. 1 0. 550 6 6. 77 后 33. 3 583. 8 0. 605 7 11. 77 提 高 / 53. 3 3. 1 10. 0 73. 8 图 2 是 多 晶 硅 体 电 池 沉 积 SiN 膜 前 后 的 I2U 曲 线 ,沉 积 薄 膜 以 后 曲 线 “ 方 ” 了 许 多 ,性 能 有 很 大 提 高 . 3 结 论 本 文 研 究 了 在 不 同 温 度 下 SiN 薄 膜 的 退 火 特 性 . 发 现 随 着 退 火 温 度 的 增 加 ,薄 膜 的 厚 度 减 小 ,折 射 率 增 加 ,这 主 要 是 因 为 薄 膜 越 来 越 致 密 . 同 时 ,少 222 北 京 师 范 大 学 学 报 自 然 科 学 版 第 40 卷 子 寿 命 有 很 大 程 度 的 下 降 ,而 在 340 ℃ 类 似 富 硅 的 情 况 下 退 火 以 后 其 少 子 寿 命 下 降 较 小 . 本 文 还 研 究 了 SiN 薄 膜 对 多 晶 硅 电 池 性 能 的 影 响 ,由 于 SiN 膜 的 氢 钝 化 作 用 ,电 流 增 幅 很 大 ,在 50 左 右 . 而 电 池 的 转 换 效 率 平 均 增 幅 在 40 以 上 ,最 好 的 可 达 73. 8 . 所 以 ,对 于 太 阳 电 池 , SiN 薄 膜 是 优 良 的 减 反 射 膜 和 钝 化 膜 ,能 较 大 幅 度 的 提 高 电 池 效 率 . 4 参 考 文 献 [1 ] 管 绍 茂 ,王 迅 . 半 导 体 表 面 钝 化 技 术 及 其 应 用 [M]. 北 京 国 防 工 业 出 版 社 ,1981 [2 ] Schmidt J , Kerr M. Highest2quality surface passivation of low2resistivity p2type silicon using stoichiometric PECVD silicon nitride [J ]. Solar Energy Materials 2 Beijing Solar Energy Research Institute , 100083 ,Beijing ,China Abstract Silicon nitride SiN thin films deposited by PECVD were annealed by rapid thermal processing RTP on different conditions. The characteristics of annealed films in different temperatures were studied . The thickness and the refractive index of the films were measured by means of spectral ellipsometry. Quasi2steady state photoconductance QSSPC measurement was used to determine the effective minority carrier lifetimes of the samples. The study indicated that the thickness and the minority carrier lifetimes of the SiN films decreased and the refractive index increased after annealing. The effect of SiN films on the characteristic of polycrystalline silicon solar cells was also investigated. It showed that the conversion efficiency of solar cells rised sharply by using SiN film as an antireflection coating. Key words silicon nitride ; PECVD ; solar cell 第 2 期 叶 小 琴 等 PECVD 沉 积 氮 化 硅 薄 膜 在 退 火 过 程 中 特 性 变 化 及 在 太 阳 电 池 中 的 应 用 223
点击查看更多>>
收藏
下载该资源
京ICP备10028102号-1
电信与信息服务业务许可证:京ICP证120154号
地址:北京市大兴区亦庄经济开发区经海三路
天通泰科技金融谷 C座 16层 邮编:102600