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背接触硅太阳电池研究进展 3任丙彦 1 ,吴 鑫 1 ,2 ,勾宪芳 2 ,孙秀菊 1 ,2 ,于建秀 1 ,褚世君 1 ,励旭东 21 河北工业大学材料科学与工程学院 ,天津 300130 ;2 北京市太阳能研究所 ,北京 100083 摘要 高效率 、 低成本是晶体硅太阳电池发展的主流方向 。背接触电池以其独特的器件结构 、 简单的制备工艺及较高的电池效率 ,备受光伏市场的关注 。 概括了目前国际上研究较多的几种背接触硅太阳电池 ,对其结构特点 、制造技术及发展概况作了系统介绍 ,并在此基础上提出了需要改进的问题及未来的发展方向 。关键词 背接触 硅太阳电池 少子寿命 接触电极Research Progress in Back Contact Silicon Solar CellsREN Bingyan 1 ,WU Xin 1 ,2 , GOU Xianfang 2 , SUN Xiuju 1 ,2 ,YU Jianxiu 1 , C HU Shijun 1 ,L I Xudong 21 School of Material Science and Engineering , Hebei University of Technology , Tianjin 300130 ;2 Beijing Solar Energy Research Institute , Beijing 100083 Abstract The high efficiency , low 2cost solar cells will be the mainstream of crystalline silicon solar cells. Backcontact silicon solar cells have become the focus of PV market for their special structure , simple process and high effi 2ciency. This paper outlines the structural characteristics , manufacturing technology and recent progress in some backcontact silicon solar cells , and points out the development direction for the f urther research.Key words back contact ,silicon solar cells ,minority carrier lifetime ,contact electrode3 国家自然科学基金 60576065 ;河北省自然科学基金 F2005000073 任丙彦 男 ,1946 年生 ,教授 ,硕士生导师 吴鑫 通讯作者 ,男 ,1983 年生 ,硕士生 Tel 010262001057 E2mail wuxin545 163.com0 引言已经商业化的常规硅太阳电池 ,发射区和发射区电极均位于电池正面 。 由于太阳能级硅材料少子扩散长度较小 ,发射区位于电池正面有利于提高载流子的收集效率 。但此种结构有其局限性 尽管栅线电极所占面积已经很小 约为 8 ,可依然阻挡了部分阳光 ,使电池有效受光面积降低 ;组件封装时 ,需要用涂锡带从一块电池的正面焊接到另一块电池的背面 ,这种连接方式使自动化生产的难度加大 。为此 ,研究人员把正面电极转移到电池背面 ,开发出许多结构不同的背接触硅太阳电池 。1 背接触硅太阳电池及其分类背接触硅太阳电池是指电池的发射区电极和基区电极均位于电池背面的一种硅太阳电池 。背接触电池有很多优点 ①效率高 。 由于降低或完全消除了正面栅线电极的遮光损失 ,从而提高了电池效率 。② 易组装 。 采用全新的组件封装模式进行共面连接 [1 ] ,既减小了电池片间的间隔 ,提高了封装密度 ,又简化了制作工艺 ,降低了封装难度 。 ③ 更美观 。 电池的正面均一 、美观 ,满足了消费者的审美要求 。 根据 p2n 结位置不同 ,背接触硅太阳电池可分为两类 [2 ] ① 背结电池 。 p2n 结位于电池背表面 ,发射区电极和基区电极也相应地位于电池背面 ,如 IBC 电池 。 ② 前结电池 。 p2n 结依然位于电池正表面 ,只是通过某种方法把在正表面收集的载流子传递到背面的接触电极上 ,如EWT 电池 。2 各种背接触硅太阳电池简介2. 1 背结电池背结电池的 p2n 结靠近电池背面 ,光照产生于正表面区域的光生载流子必须穿过整个衬底才能到达背电极 ,这就对材料少子扩散长度及少子寿命提出了更高要求 。若寿命较短 ,还未扩散到背结区域就已经被复合掉了 ,从而会使电池效率大大下降 。 尽管 n 型硅材料的少子迁移率较小 ,但其寿命较长 ,且对杂质沾污的敏感性较低 ,所以比较适合于制作背结电池 。2. 1. 1 IBC 太阳电池IBC Interdigitated back contact 电池 [3 ,4 ] 出现于 20 世纪 70年代 , 是最早研究的背结电池 ,最初主要应用于聚光系统中 ,见图 1 。 电池选用 n 型衬底材料 ,前后表面均覆盖一层热氧化膜 ,以降低表面复合 。 利用光刻技术 ,在电池背面分别进行磷 、 硼局部扩散 ,形成叉指状交叉排列的 p 区 、 n 区 ,以及位于其上方的p 区 、 n 区 。 重扩形成的 p 和 n 区可有效消除高聚光条件下的电压饱和效应 。此外 ,p 和 n 区接触电极的覆盖面积几乎达到了背表面的 1/ 2 , 大大降低了串联电阻 。 IBC 电池的核心问题是如何在电池背面制备出质量较好 、 呈叉指状间隔排列的p 区和 n 区 。 为避免光刻工艺所带来的复杂操作 ,可在电池背面印刷一层含硼的叉指状扩散掩蔽层 ,掩蔽层上的硼经扩散后进入 n 型衬底形成 n 区 ,而未印刷掩膜层的区域 ,经磷扩散后101背接触硅太阳电池研究进展 / 任丙彦等形成 p 区 。 通过丝网印刷技术来确定背面扩散区域成为目前研究的热点 。图 1 早期 IBC 太阳电池Fig. 1 IBC Solar cell2. 1. 2 PCC 太阳电池美国 SunPower 公司利用点接触 Point 2contact cell ,PCC及丝网印刷技术 ,于 2003 年研制出新一代背面点接触太阳电池A 2300 ,见图 2 ,效率为 20 ,并通过进一步改进 ,使效率达到了21. 5 [5 ] 。 A2300 电池采用 n 型硅材料作为衬底 ,载流子寿命在 1ms 以上 。 正表面没有任何电极遮挡 ,并通过金字塔结构及减反射膜来提高电池的陷光效应 [6 ] 。电池前后表面利用热氧钝化技术生成一层 SiO2 钝化层 ,降低了表面复合并增加了长波响应 ,从而使开路电压得以提高 。在前表面的钝化层下又进行了浅磷扩散以形成 n 前表面场 ,提高短波响应 。 背面电极与硅片之间通过 SiO2 钝化层中的接触孔实现了点接触 ,减少了金属电极与硅片的接触面积 ,进一步降低了载流子在电极表面的复合速率 ,提高了开路电压 。较为出色的陷光 、 钝化效果 ,以及采用了可批量生产的丝印技术 ,使 A 2300 成为新一代高效背接触硅太阳电池的典型代表 [7 ,8 ] 。图 2 A2300 太阳电池Fig. 2 A2300 Solar cell2. 1. 3 RISE 太阳电池德国 ISF H 研究所结合激光烧蚀及 L FC 技术开发出 RISERear interdigitated single evaporation 电池 [9 ] ,见图 3 。电池以p 型 FZ2Si 作 为 衬 底 , 正 面 制 作 随 机 金 字 塔 绒 面 , 并 通 过PECVD 沉积双层 SiN x 薄膜 ,以起到减反射和表面钝化作用 。电池背面利用局部激光烧蚀技术 ,烧蚀成高低不同 、 呈叉指状交叉排列的两片区域 。 这种台阶结构成为 RISE 电池最大的结构特点 。 背面经磷扩散后 ,台阶的底面及侧面区域形成电池的发射区 。 台阶的顶面区域因 SiO2 薄膜阻挡了磷的扩散 ,成为电池的基区 。 随后 ,在电池背面蒸铝 ,并采用湿化学腐蚀法除掉沉积在基区与发射区衔接区域的铝浆 ,以实现发射区电极与基区电极的分离 。 最后 ,利用 L FC 技术穿透 SiO 2 薄膜制作基区导电接点 。 RISE 电池利用一层超薄的隧道氧化物形成高质量的Al/ SiO x / n 电池 Si 接触 。 这些独特的结构设计 ,使电池效率达到 19. 5 4cm 2 。 为了进一步降低基极接触区的复合速率 ,在其他区域保持不变的情况下 ,用局部硼扩散制作的硼背场 B2BSF 替换 L FC 制作的铝背场 Al 2BSF ,提高了短路电流 ,使效率提升到 21. 5 。 由于背面电极是通过单步铝蒸发制作而成 ,因此 ,如何很好地分离基区电极和发射区电极 ,成为制作 RISE电池的一项技术难题 。 该研究所开创的自对齐接触分离法成功地解决了这一问题 ,并经试验证实 ,此方法同样适用于大面积RISE 电池的制作 。图 3 RISE 太阳电池Fig. 3 RISE Solar cell此外 ,在德国 Q2Cells A G 公司资助下 , ISF H 与 FraunhoferISE 合作 ,在低质硅衬底上开发出高效背结电池 。电池正表面结构与 A2300 类似 ,而背面则采用了更加紧凑的结构布局 ,并增大了发射区的覆盖比例 ,使对材料少子寿命的要求降低到600μ s。 衬底可选用 p 或 n 型 FZ2Si 以及 n 型 Cz2Si ,效率均可达到 21 。 基于此项技术 ,Q2Cells A G 公司已着手建立中试生产线 [10 ] 。2. 2 前结电池前结电池的 p2n 结位于电池正表面 ,可以有效收集载流子 ,降低对衬底材料的要求 。前结电池的关键在于如何实现正面p2n 结与背面接触电极的连接 。电池结构不同 , 其连接方式也不相同 。2. 2. 1 MWA 太阳电池MWA Metallisation wrap around 电池结构与常规电池很相似 ,只是把常规电池的主栅转移到了背面边缘区域 ,细栅依然保留在原来位置 ,见图 4 。 光生电流被细栅收集后 ,经电池侧面传递到背面主栅上 。 由于主栅的转移 ,电池有效受光面积有所增加 。 正表面沉积一层 SiN x 作为减反射层和表面钝化层 ,并进行浅磷扩散形成发射区 。 在侧面及底面的电极接触区重扩 ,以形成选择性发射极结构 。 在基区电极接触区沉积一层铝膜形成铝背场 。 需要特别注意的是背面电极通常采用机械或激光刻槽的方法来隔绝基区电极和发射区电极 。电极的制作分两种 一种是采用埋栅接触及化学镀的方法 ,效率可达到 17. 5 Cz2Si 和 15. 7 mc2Si [11 ] ;另一种是采用丝网印刷的方法 ,效率也分别达到了 17. 0 9 Cz2Si 和 15. 9 mc2Si [12 ] 。图 4 MWA 太阳电池Fig. 4 MWA Solar cell2. 2. 2 MW T 太阳电池与 MWA 电池一样 ,MWT Metallisation wrap through 电池的主栅同样转移到了电池背面 ,电池正表面保留了金属栅线 ,201 材料导报 2008 年 9 月第 22 卷第 9 期并沉积了 SiN x 薄膜 ,见图 5 。与 MWA 电池不同的是 ,正表面细栅与背表面主栅的连接不是通过电池的侧面区域 ,而是通过细栅上的导电孔 。通常采用激光技术在细栅上作出这些导电孔 ,然后在孔内进行扩散及金属化 ,使其能导通到背面的主栅上 。 在主栅的电极接触区重扩形成选择性发射极结构 ,而在基区电极接触区制作铝背场 。 MWT 电池同样需要考虑背面电极的理想绝缘问题 。正面栅线电极及背面接触电极既可采用丝网印刷技术制作 [13 ] ,又可采用激光刻槽埋栅电极 L GB G 及化学镀技术制作 。 采用 L GB G 技术制作的 MWT 电池 ,效率已达到 17. 2 Cz2Si [14 ] 。 Konstanz 大学利用化学镀技术 ,在大面积 140 cm2 Cz2Si 衬底上成功地制作出效率为 17 的 MW T 电池 [15 ] 。图 5 MWT 太阳电池Fig. 5 MWT solar cell2. 2. 3 EW T 太阳电池1993 年 James M. Gee 研 制 出 EW T Emitter wrapthrough 电池 [16 ] 图 6 。 EWT 电池完全去除了正表面的栅线电极 ,依靠电池中的无数导电小孔来收集载流子 ,并传递到背面的发射区电极上 。 导电孔的制作 ,早期主要采用光刻和湿法化学腐蚀法 ,目前最常用的是激光钻孔 。孔内进行重磷扩散以降低接触电阻及接触复合 。 电池背面是间隔排列的 p 型电极凹槽和 n 型电极凹槽 。 分别在 n 型电极凹槽和 p 型电极凹槽内进行磷硼扩散以降低接触复合 。 Fraunhofer ISE 采用 SiO 2 钝化及光刻技术 ,在 Fz2Si 衬底上制作出效率为 21. 4 的 EWT 电池 6cm 2 ,成为 EWT 电池的最高效率保持者 [14 ] 。 Konstanz 大学采用丝网印刷技术 , 在 Cz2Si 衬底上制作出低成本大面积EWT 电池 ,效率为 15. 8 [17 ] 。 美国 Advent Solar 公司采用双面收集结结构 ,并利用激光钻孔及丝网印刷技术 ,批量生产低成本 、 大面积 156cm 2 的 EWT 电池 ,效率均在 15 以上 [18 ,19 ] 。图 6 EWT 太阳电池Fig. 6 EWT solar cell2. 2. 4 POWER 2EWT 太阳电池2003 年 Konstanz 大学与 Sunways A G 公司合作 ,把 EWT电池概念 融 入 到 POWER 电 池 [20 ] 中 , 开 发 出 POWER 2EWT Polycrystalline wafer engineering result emitter wrap through 背接触太阳电池 [21 ] 图 7 。 POWER 2EWT 太阳电池既具有POWER 电池半透明 、 机械柔韧性好等特点 ,又具有 EW T 电池连接简单 、 表面均一美观等优点 。电池正反两面通过机械方法刻凿出相互正交的矩形凹槽 ,槽深大于衬底厚度的 1/ 2 ,由此在两面凹槽的相交区域就会形成透光孔 ,孔的大小由槽宽决定 。槽宽的设计要适中 ,既要考虑到印刷电极的技术需要 ,又要满足两种接触电极的绝缘要求 。磷扩散后 ,这些透光孔起到了连接表面发射区与背表发射区电极的作用 。 POWER 2EW T 电池独特结构的优点是 正表面的凹槽结构增加了表面的陷光效果 ;电池中任一点到收集结的距离都相应变短 ,可以在低质衬底上获得很高的收集效率 。但由于电池背面基区主栅的绝缘效果欠佳 ,致使效率仅仅达到 8. 3 。下一步研究的重点是主栅的贯穿结构设计以及电极间的绝缘问题 。图 7 POWER 2EWT 太阳电池Fig. 7 POWER 2EWT solar cell2. 2. 5 RISE2EW T 太阳电池RISE 2EWT Rear interdigitated single evaporation emitterwrap through 电池 [22 ] 也是 ISF H 研究所近两年开发的一种大面积高效背接触太阳电池 图 8 。 其结构和制作工艺与 RISE电池相似 ,只是 p2n 结位于电池正表面 ,随后采用 EW T 电池结构概念 ,利用激光钻孔连接正面发射区和背面发射区电极 。RISE2 EWT 电池的整个制作流程只采用了激光烧蚀 、 PECVD 、磷扩散等无直接机械接触的加工技术 ,便于加工面积较大的薄晶片 。 目前 , RISE 2EWT 电 池 的 最 高 效 率 为 20 FZ2Si ,93cm 2 ,通过优化单步磷扩散工艺及激光烧蚀工艺 ,有望使性能获得进一步提升 。图 8 RISE2EWT 太阳电池Fig. 8 RISE2EWT solar cell2. 2. 6 V EST 太阳电池V EST Via 2hole etching for the separation of thin films 电池 [23 ] 是把 EWT 概念运用到硅薄膜上而开发出的一种薄膜硅太阳电池 图 9 。 其主要特点是采用一种新颖的方法来剥离硅薄膜与生长衬底 。硅薄膜的生长基于 SOI Silicon on insula 2tor 技术 。首先对高质量的硅片进行氧化 ,在表面形成一层SiO 2 ,然后通过 ZMR Zone2melting recrystallization ,在衬底上生长出大面积多晶硅薄膜 ,随后通过腐蚀 ,在硅薄膜上制作出面积约为 100μ m2 、 形状类似倒金字塔结构的小孔 。最后 ,用 HF301背接触硅太阳电池研究进展 / 任丙彦等腐蚀掉孔下方的 SiO 2 层 ,实现衬底与硅薄膜的分离 [24 ] 。与 EWT 电池一样 ,V EST 电池也是利用小孔来传递载流子 ,只是这些小孔是采用化学腐蚀方法制作的 ,并且还能起到剥离衬底与外延层的作用 。电池正面消除了电极的遮光损失 ,有效面积损失仅取决于孔的大小 约为 1 ,可以获得较大的电流密度 。 载流子由电池中呈点状分布的小孔收集后 ,沿孔的内侧流通到背面的电极上 ,其流通距离比常规电池长 ,因此在进行电池设计时 ,应当考虑串联电阻问题 ,换句话说 ,V EST 电池的填充因子在很大程度上取决于孔的几何分布 。三菱电机制作的 厚 度 77μ m 、 面 积 96cm 2 的 V EST 电 池 , 其 效 率 达 到16 [25 ] 。图 9 VEST 太阳电池Fig. 9 VEST solar cell此外 ,还有一种基于金属 2绝缘体 2半导体接触的硅太阳电池 Back2O ECO Back2oblique evaporation of contacts 电池 [26 ] 图 10 。 Back 2OECO 电池具有双面感光特性 ,正面具有随机金字塔绒面 。 为了达到最佳的钝化和减反射效果 ,在电池表面通过 PECVD 低温 400° C 沉积折射率不同的双层 SiN x 薄膜 。 电池背面 ,采用倾斜蒸镀技术 O ECO ,利用背脊的自遮掩效应 ,在极薄的氧化层上蒸镀低成本的 Al 作为电极 ,无需光刻 、 电极下重掺杂和高温工艺 ,即可形成高质量的接触 。 电极的宽度可以根据蒸镀的角度作出相应的调整 。 电池背面除 p 型接触区域 外 , 均 通 过 常 规 磷 扩 散 制 成 n 发 射 区 [27 ,28 ] 。 Back2O ECO 电池的核心问题是 ① 背脊的宽度要适中 ; ② 通过超薄氧化层实现基区接触电极与其上方发射区之间的理想绝缘 。 IS2FH 研究所研制的这种 Back2O ECO 电池 ,效率已达到 21. 5 FZ2Si ,4cm 2 [29 ] 。图 10 Back2OECO 太阳电池Fig. 10 Back2OECO solar cell3 结语近年来 ,背接触电池以其性能和结构上的独特优势显示出诱人前景 ,得到普遍重视 。 经过多年的研究 ,已经开发出许多不同结构的背接触硅太阳电池 ,取得了骄人的成绩 ,但仍有许多不足之处需要改进 ,主要集中在 3 个方面 ① 降低成本 。 包括降低对衬底质量的要求 、 制作工艺易于工业化 、 简化工艺步骤等 ,② 性能优化 。 包括电池结构的设计 、 陷光及钝化效果的优化 、 背面接触电阻的降低等 , ③ 大面积化 。 薄衬底 、 大面积电池成为未来发展的趋势 。 背接触硅太阳电池已经朝低成本 、 高效率 、 大面积方向发展 。 目前 ,笔者正在对背接触电池的性能进行研究 ,并将从上述 3 个方面展开深入探索 。参考文献1 Knauss H , et al. The advantage project development ofnew interconnection and encapsulation techniques for back2contact solar cells [ C ]. Proceedings of the 19th EPVSC ,Paris , 2004. 21392 Van Kerschaver E , Beaucarne G. Back2contact solar cells AReview[J ]. Prog Photovolt Res Appl , 2006 ,14 1073 Schwartz R J , Lammert M D. Silicon solar cells for highconcentration applications [ C ]. International Electron De2vices Meeting , Washington DC , 1975. 3504 Lammert M D , Schwartz R J. The interdigitated back con2tact solar cell A silicon solar cell for use in concentratedsunlight[J ]. IEEE Trans Electron Devices ,1977 , 24 4 3375 Mulligan W P , et al. Manufacture of solar cells with 21 ef2ficiency[ C]. 19th European Photovoltaic Solar Energy Con 2ference , Paris , 2004. 3876 McIntosh R K , Shaw C N , Cotter E J. Light trapping insunpower ′ s A2300 solar cells [ C] . Proceedings of the 19thEPVSC , Paris , 2004. 8447 Hezel R. Progress in manufacturable high 2efficiency siliconsolar cells[J ]. Adv Solid State Phys Series , 2004 ,44 398 Glunz S W. New concepts for high2efficiency silicon solarcells[J ]. Solar Energy Mater Solar Cells , 2006 ,90 32769 Engelhart P , Harder N P , Merkle A , et al. RISE 21. 5 efficient back junction silicon solar cell with laser technologyas a key processing tool[ C]. 4th World Conference on Pho2tovoltaic Energy Conversion , Hilton Waikoloa , 2006. 90010 Huljic ’ D M , Zerres T , Mohr A , et al. Development of a21 back2contact monocrystalline silicon solar cell for largescale production[ C]. Proceedings of the 21th European Pho2tovoltaic Solar Energy Conference , Dresden , Germany ,2006. 76511 Jooss W , et al. Back contact buried contact solar cells withmetallization wrap around electrodes [ C ]. Proc. 28th IEEEPVSC ,Anchorage ,2000. 17612 Van E Kerschaver , Wolf S D , Slufcik J. Towards back con2tact silicon solar cells with screen printed metallization. roc[ C]. 28th IEEE PVSC ,Anchorage , 2000. 20913 van Kerschaver E , Wolf S D , Szlufcik J. Screen printedmetallisation wrap through solar cells [ C ]. Proc. 16th ECPVSEC , Glasgow , 2000. 151714 Sch necker A , et al. ACE designs the beauty of rear contactsolar cells[ C]. Proceedings of the 29th IEEE PVSEC , NewOrleans , 2002. 10715 Knauss H , McCann M , Fath P. Large area metallizationwrap through solar cells using electroless plating[ C ]. Proc.31th IEEE PVSC ,2005. 120116 GeeJ M , Schubert W K , Basore P A. Emitter wrap 2through401 材料导报 2008 年 9 月第 22 卷第 9 期solarcell[C]. Proc.23thIEEEPVSC,Louisville, 1993.26517KressA,etal.10 10cm2 screenprintedbackcontactcellwithaselectiveemitter[C].28thIEEEPVSC, Anchorage,Alaska,2000.21318HackeP, GeeJM, HilaliM,etal.Currentstatusoftech2nologiesforindustrialemitter2wrap2throughsolarcells[C].Proceedingsofthe21stEuropeanPhotovoltaicSolarEnergyConference,Dresden, Germany,2006.76119GeeJM, HackeP,SumnerM,etal.Towardsamanufac2turableback2contactemitter2wrap2throughsiliconsolarcell[C].Proc.31thIEEEPVSC,2005.166320WillekeG, FathP.ThePOWERsiliconsolarcellconcept[C].12thECPVSEC,Amsterdam,1994.76621NeuW, KellerS, TerheidenB.ProcessdevelopmentforbackcontactPOWERsiliconsolarcellswithemitterwrapthroughdesign[C].3rdWorldConfonPVEnergyConver2sion,Osaka,Japan,2003.142322EngelhartP, Teppe,A.MerkleA,etal.TheRISE2EWTsolarcell2anewapproachtowardssimplehighefficiencysili2consolarcells[C].15thInternationalPhotovoltaicSolarEn2ergyConf.,Shanghai,China,2005.80223DeguchiM, etal.ProspectofthehighefficiencyfortheVESTcell[C].FirstWCPEC,Hawaii,1994.128724RolfBrendel.Crystallinethin2filmsiliconsolarcellsfromlayer2transferprocessesareview[C].Proc.10thWorkshoponCrystallineSiliconSolarCellMaterialsandProcesses,CopperMountain,USA,2000.11725CatchpoleKR,McCannMJ,etal.Areviewofthinfilmsili2conforsolarcellapplications[C]. 16thEuropeanPhotovol2taicSolarEnergyConference,Glasgow,2000.116526HezelR.Novelbackcontactsiliconsolarcellsdesignedforveryhighefficienciesandlow2costmassproduction[C].Proc.29thIEEEPVSC,NewOrleans,2002.11427HezelR,HoffmannW.Anewgenerationofindustrialcrys2tallinesiliconsolarcellsbasedontheOECOtechnology[C].3rdWorldConferenceonPhotovoltaicEnergyConversion,Osaka,Japan,2003.139928Mü llerJW,MerkleA,HezelR.Self2aligning,industriallyfeasiblebackcontactedsiliconsolarcellswithefficiencies18[C]. 3rdWorldConferenceonPhotovoltaicEnergyConversion,Osaka,Japan,2003.140329Mü llerJW, MerkleA, HezelR.TheBACK2OECOsolarcellarearcontacted,bifaciallysensitiveindustriallyfasiblesolarcellwithefficienciesof21.5[C].Proc.20thEurope2anPhotovoltaicSolarEnergyConf., Barcelona, Spain,2005.1020责任编辑 张 敏 上接第 94 页 tionprocess[C].25thIEEEPhotovoltaicSpecialistsConfer2ence.Washington,DC,1996,13217May,1996.54518FrankeaD, RettelbachT, H lerC,etal.Siliconingotcastingprocessdevelopmentbynumericalsimulations[J].SolarEnergyMaterSolarCells,2002,728319ApelM,FrankeD,SteinbachI. Simulationofthecrystal2lisationofsiliconribbonsonsubstrate[J]. SolarEnergyMaterSolarCells,2002,7220120KoichiKakimoto,etal.Analysisoftemperatureandimpuri2tydistributionsinaunidirectional2solidificationprocessformulti2crystallinesiliconofsolarcellsbyaglobalmodel[J].MaterSciEng,2006,134226921LiuLijun, SatoshiNakano, KoichiKakimoto.Dynamicsimulationoftemperatureandirondistributionsinacastingprocessforcrystallinesiliconsolarcellswithaglobalmodel[J]. JCrystalGrowth,2006,29251522LiuLijun, SatoshiNakano, KoichiKakimoto.Three2di2mensionalglobalmodelingofaunidirectionalsolidificationfurnacewithsquarecrucibles[C].JCrystalGrowth,2007,30316523HiroakiMiyazawa,LiuLijun,KoichiKakimoto.Numericalanalysisofinfluenceofcrucibleshapeoninterfaceshapeinaunidirectionalsolidicationprocess[J]. JCrystalGrowth,2008,310114224LiuLijun,SatoshiNakano,KoichiKakimoto.Carboncon2centrationandparticleprecipitationduringdirectionalsolidi2ficationofmulticrystallinesiliconforsolarcells[J].JCrys2talGrowth,2008,310219225HitoshiMatsuo,BairavaGaneshR,SatoshiNakano,etal.Analysisofoxygenincorporationinunidirectionallysolidiedmulticrystallinesiliconforsolarcells[J]. J CrystalGrowth,2008,310220426HiroakiMiyazawa,LiuLijun,ShoHisamatsu,etal.Nu2mericalanalysisoftheinfluenceoftiltofcruciblesoninter2faceshapeandfieldsoftemperatureandvelocityintheuni2directionalsolidificationprocess[J]. J CrystalGrowth,2008,310103427MaijerDM,IkedaT,CockcroftSL
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