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1 江西太阳能科技职业学院课 程 设 计题 目硅片清洗工艺的原理和现状专 业 光伏材料加工与应用技术班 级 11 级光伏材料（ 3）班院 系 光伏材料系指导教师日 期 2013 年 10 月 07 日2 半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展， 集成度的不断提高， 线宽的不断减小， 对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。在硅晶体管和集成电路生产中， 几乎每道工序都有硅片清洗的问题， 硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响， 处理不当， 可能使全部硅片报废， 做不出晶体管来， 或者制造出来的器件性能低劣， 稳定性和可靠性很差。 因此弄清楚硅片清洗的方法， 不管是对于从事硅片加工的人， 还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。本文对硅片清洗的基本理论、 常用工艺方法和技术进行了详细的论述， 同时对一些常用的清洗方法做出了浅析， 并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。最后介绍了清洗工艺的最新进展。关键词 硅片 ; 清洗 ; 工艺； 最新发展。3 目录第 1 章 硅片清洗工艺的原理 . 4 1.1 硅片清洗工艺的背景和意义 . 4 1.2 硅片清洗工艺的组要作用 .4 1.3 硅片污染物杂质的分类 . 4 1.4 硅片清洗的原理及工艺 4 第二章 硅片清洗工艺的现状 8 2.1 硅片清洗工艺的现状的背景和意义 8 2.2 硅片清洗工艺的发展 .9 2.3 硅片清洗工艺的最新发展 9 第三章 结束语 10
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