光伏组件检验标准-solarbe文库

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为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求，同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下一、产品技术等级的划分技术级别适应客户备注 A 级欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 B 级东南亚、中东、非洲等国家和地区 C 级国内客户、本公司自用 D 级西部散户限中性标签二、产品配置标准技术级别产品配制 A级 A1级芯片，进口 TPT， A 级玻璃，进口或优质国产快固型 EVA， A 级铝合金边框，新型接线盒配导线 B级 A2级芯片，进口 TPT，进口或优质国产快固型 EVA， B 级玻璃， A 级铝合金边框，普通型接线盒配 P600K二极管 C级 B级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， C级玻璃， B级铝合金边框，普通型接线盒 D级 C级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， D级玻璃， B级铝合金边框，普通型接线盒三、主原材料检验标准 1. 芯片检验标准芯片级别检验标准 A1 级转换效率 ≥ 14单晶）或 13.5（多晶）；正面无挂浆；无裂纹；细棚线断线 ≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差 A2 级转换效率 ≥ 14单晶）或 13.5（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤ 2mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差 B级转换效率 ≥ 13.5单晶）或 13（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤ 5mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后稍有色差 C级低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹 ≤ 10mm不超过 1 条；或细棚线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布；或缺角和崩口 ≤ 1.5mm2 不超过 3 个；或层压后有比较明显的色差 2. 玻璃检验标准玻璃级别检验标准 A级透光率 ≥ 95，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 10mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 1mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 B级透光率 ≥ 91，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 15mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 C级透光率 ≥ 91，气泡线度 ≤ 3mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 20mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 D级透光率 ≥ 90，气泡线度 ≤ 4mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 25mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 3. 铝合金检验标准铝合金级别检验标准 A 级铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 10um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.3mm B 级铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 8um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.5mm 4. 涂锡带检验标准尺寸公差 ≤ ± 0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。 5.EVA、 TPT检验标准按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。四、成品检验标准技术级别功率范围外形尺寸正面外观边框外观背面外观 A 级 ≤ ± 3 公差 ≤ 1.0mm 两端尺寸相差 ≤ 0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm 不超过 1 条，细栅线断线≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 10mm不超过 3 条；组件气泡≤ 3mm2 不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 8mm 表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差 ≤ 0.3mm TPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤ 0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 B 级 ≤ ± 5 公差 ≤ 1.0mm 两端尺寸相差 ≤ 0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm 不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 15mm不超过 3 条；组件气泡≤ 3mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 6mm 表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差 ≤ 0.3mm TPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤ 0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 C 级 ≤ ± 5 公差 ≤ 1.5mm 两端尺寸相差芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 10mm 不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面稍有色差；玻璃极浅划伤 L≤ 20mm不超过 3 条；组件气表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差 ≤ 0.5mm TPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤ 0.2mm;硅胶均匀；接线 ≤ 1mm 泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm 盒粘接牢固，表面干净 D 级 ≤ ± 10 公差 ≤ 2.0mm 两端尺寸相差 ≤ 1mm 芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤ 15mm不超过 1 条，细栅线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1.5mm2 不超过 3 个，表面有比较明显的色差；玻璃极浅划伤 L≤ 30mm不超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm 表面氧化均匀，表面基本无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差 ≤ 0.5mm TPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤ 0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净