光伏组件检验标准-solarbe文库

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关于设置产品质量等级的规定文件编号发布日期版本（次批准人审核人制订人为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求，同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下一、产品技术等级的划分技术级别适应客户备注A 级欧、美、加、日、澳等发达国家和地区B 级东南亚、中东、非洲等国家和地区C 级国内客户、本公司自用D 级西部散户限中性标签二、产品配置标准技术级别产品配制A级 A1级芯片，进口 TPT， A 级玻璃，进口或优质国产快固型 EVA， A 级铝合金边框，新型接线盒配导线B级 A2级芯片，进口 TPT，进口或优质国产快固型 EVA， B 级玻璃， A 级铝合金边框，普通型接线盒配 P600K二极管C级 B级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， C级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒D级 C级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， D级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒三、主原材料检验标准1. 芯片检验标准芯片级别检验标准A1 级转换效率 ≥ 14单晶）或 13.5（多晶）；正面无挂浆；无裂纹；细棚线断线 ≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口≤ 0.5mm2不超过 3 个；层压后无明显色差A2 级转换效率 ≥ 14单晶）或 13.5（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤2mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差B级转换效率 ≥ 13.5单晶）或 13（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤5mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后稍有色差C级低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹 ≤ 10mm不超过 1 条；或细棚线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布；或缺角和崩口 ≤1.5mm2 不超过 3 个；或层压后有比较明显的色差2. 玻璃检验标准玻璃级别检验标准A级透光率 ≥ 95，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 10mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 1mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 B级透光率 ≥ 91，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 15mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 C级透光率 ≥ 91，气泡线度 ≤ 3mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 20mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 D级透光率 ≥ 90，气泡线度 ≤ 4mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 25mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5 3. 铝合金检验标准铝合金级别检验标准A级铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 10um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.3mm B级铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 8um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.5mm 4. 涂锡带检验标准尺寸公差 ≤ ± 0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。5.EVA、 TPT检验标准按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。四、成品检验标准技术级别功率范围外形尺寸正面外观边框外观背面外观A 级 ≤ ±3公差≤1.0mm 两端尺寸相差≤0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm不超过 1 条，细栅线断线≤0.5mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 10mm不超过 3条；组件气泡≤ 3mm2 不超过 3个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 8mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.3mmTPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净B 级 ≤ ±5公差≤1.0mm 两端尺寸相差≤0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 15mm不超过 3 条；组件气泡≤ 3mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 6mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.3mmTPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净C 级 ≤ ±5公差≤1.5mm 两端尺寸相差≤ 1mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 10mm不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面稍有色差；玻璃极浅划伤L≤ 20mm不超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净D 级 ≤ ±10公差≤2.0mm 两端尺寸相差≤ 1mm芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤15mm不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1.5mm2 不超过 3 个，表面有比较明显的色差；玻璃极浅划伤 L≤ 30mm不超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm表面氧化均匀，表面基本无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差 ≤0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净