清洗考题答案-solarbe文库

资源描述：

考核试卷清洗岗位考核试卷一、填空（每空 2 分共 32 分）1、分检硅片时，大于 15 um 的算作线痕片，大于 30 um 的算作 TTV片2、通常硅片冲洗的时间至少为 15 分钟，每次脱胶的硅块长度控制在 35-40 mm 以内。3、不良品一定不会由清洗区（包括预清洗、清洗）引起的有超厚、超薄、尺寸偏大、偏小、线痕、4、预清洗工序又可分为冲洗、脱胶两大工步。5、 7S的内容是整理、整顿、清扫、清洁、素养安全、节约、二、单项选择（每题 3 分共 18 分）1、下列不属于清洗区（包括预清洗、分检、包装）检测用仪器或工具的是（ B ）A 游标卡尺 B 千分尺 C 硅片测厚仪 D 线痕检测仪2、手工脱胶时，将冲洗好的硅片置于加热槽内后，使用小铁片将一整条硅片分隔成数段最重要的是为了（ C ）A 便于将硅片冲洗干净 B 方便拿取硅片C 防止硅片倾斜后互相挤压产生破裂 D 在去胶时更容易脱胶3、刚切出的硅片要进行温水浸泡，主要是为了（ B ）A 使硅片表面的活性更大，在进入脱胶槽后更易洗干净B 使附着的废料溶于水，则进入冲洗槽后更易洗干净，且不易产生“隐裂”C 使清洗篮不易受废料的影响产生腐蚀D 可有效降低硅片的缺角比率4、不属于硅片脱胶的重要因素的是（ A ）A 水流速 B 水温 C 冲洗或脱胶时间 D 柠檬酸用量5、一块产出 600 片有效片数的硅块，因插片失误导致 10 片严重破片，则剩余片子需要多少个硅片盒来承载（ C ）A 22 B 23 C 24 D 25 6、下列不良可能是由清洗（包括预清洗）造成的是（）A 尺寸偏差 B TTV C 超厚 D 缺角三、判断（ A为对， B 为错。每题 2 分共 16 分）1、预清洗所搜集的碎硅片由预清洗人员清洗、装包、、称重、标识后送往仓库（ A ）2、硅片翘曲主要是因为脱胶时温度设定过高，使表面弯曲造成的（ B ）3、待预清洗硅片应立即进行冲洗或浸泡于清水中。（ A ）4、硅片清洗完成后若发现有大量不良，应及时报告主管做相应调查与调整（ A）5、插片拿取硅片时，个人可以根据自己手的大小来拿取硅片，手大点的员工可尽可能多的拿硅片，手小点的员工可以少拿一些硅片（ B ）6、提取手上的硅片时，应顺着硅片的方向抽出，而不能横向拉动硅片（ A ）7、在硅片冲洗过程中，经常发现有部分硅片从托板上掉落，对此不关预清洗的事可以完全不理。（ A）8、做好 7S 是为了提升我们的产品品质和生产效率。（ A ）四、简答（共 34 分）1、奥曼特甩干机中产生大量硅粉的原因可能有哪些（ 8 分）答要点 1、硅片与晶盒碰撞2. 甩干机高速旋转产生离心作用3. 长期未清理2、预清洗手工脱胶的缺点有哪些（ 9 分）考核试卷答要点1）手工操作过多，易引起崩边缺角2）耗费大量清洗剂，增加了成本3）需要耗费更多的电量、水量4）需要配备更多的人力来完成3、硅片转运的正确操作有哪些（ 8 分）答要点 1）慢拉轻拉2 ）用晶片盒作载体3 ）用防震的低位手推车拉4 ）在转运盒中要有缓冲装置，防止发生碰撞而导致裂片4、手工插片区插片时有哪些注意事项（ 9 分）答要点1）水面要没过硅片2）双手同时作业3）右手轻拿硅片上方的中部4）要佩戴手套，不能用手直接拿硅片插入晶盒中5）拿硅片时每次的数量不超过 50 片即厚度不超过 25mm